Vor einigen Wochen hatte AMD sein neues Flaggschiff in Form der Radeon HD 3870 X2 in den Markt geschickt. Das Grafikboard trägt dabei zwei HD 3870-Chips, welche über einen Bridge-Chip miteinander verbunden sind. Daraus resultiert auch eine recht lange Bauform der Karte. Angeblich überarbeitet AMD gerade das Design und soll schon im zweiten Quartal des Jahres mit einer neuen Version an den Start gehen.

Eine der Änderungen dabei soll sich auf den Bridge-Chip beziehen, welcher derzeit noch PCI-Express-Standard 1.1 entsprechen soll. Der neuen PLX-Chip setze dagegen auf den PCIe-2.0-Standard auf, was auch die interne Kommunikation der Chips beschleunigen soll. Gleichzeitig käme auch eine neue Revision der Chips zum Einsatz. Aktuell arbeiten dort HD 3870-Chips in Revision 11 - die dann durch überarbeitete Revision-12-Chips ersetzt würden, welche angeblich höhere Taktraten verkraften.

Ob AMD allerdings beabsichtigt die Karte mit neuen Taktraten zu veröffentlichen bleibt erst einmal fraglich. Vielleicht beudeuten die Chips in neuem Stepping auch lediglich eine bessere Energieeffizienz. Zusätzlich will AMD versuchen die Boardlänge zu verkürzen. Es gab vor einer Weile bereits Ankündigungen von Tul (PowerColor) und GeCube zu HD 3870 X2-Karten, welche in einer kürzeren Bauform erscheinen sollen.

Allerdings wird es wohl schon zu der CeBIT leicht abgewandelte HD 3870 X2-Varianten zu sehen geben, denn einige Boardpartner beabsichtigen die Karten mit GDDR4-Speicher anzubieten. Entsprechende Massenproduktionen solcher Boards sollen erst Mitte März stattfinden, erste Muster, der wohl etwas teueren X2-Versionen sollen die Boardhersteller aber schon zur Messe im Gepäck haben. Über geplante Taktraten der Versionen mit GDDR4-Chips ist aktuell noch nichts bekannt.
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