Layout (Fortsetzung)

Auf dem obigen Bild ist der PCI-Express-Switch von PLX Technologie zu sehen. Der, bereits im Abschnitt Technik angesprochene, Baustein dient zur Kommunikation zwischen den beiden GPUs sowie dem Chipsatz des Mainboards.

Für die Kühlung der beiden RV670-Chips sorgen zwei separate Kühlkörper. Der kupferne Kühler ist uns hierbei bereits von der Radeon HD 3870 bekannt. Weshalb AMD allerdings bei einem der beiden Chips plötzlich auf Aluminium anstelle von Kupfer setzt, ist uns an dieser Stelle allerdings nicht wirklich klar. Vielleicht erachtet man die Kühlung des weiter vom Lüfter entfernten Chips als kritischer, da hier der Luftstrom bereits eine Erwärmung durch den vorderen Chip erfahren hat. Da Kupfer wärmeleitfähiger aber auch teurer als Alumnium ist, könnte dies die unterschiedlichen Materialien erklären. Möglicherweise will AMD damit auch dem maximalen Gewicht der Grafikkarte entgegenwirken. So oder so, beides bleibt vorerst reine Spekulation unserseits ;).

Wie bereits den technischen Daten zu entnehmen ist, verfügt die Radeon HD 3870 X2 über 1024 MByte Speicher, von welchem allerdings durch den CrossFire-Betrieb letztendlich effektiv nur 512 MByte pro Chip genutzt werden können. Die 16 Speicherchips verteilen sich hierbei auf Vorder- und Rückseite des PCBs. Im Gegensatz zur normalen Radeon HD 3870 kommt bei der X2-Variante – eventuell aus Kostengründen oder auf Grund Signalqualitäten – lediglich GDDR3-Speicher zum Einsatz, woraus schlussendlich auch die niedrigere Taktrate von 900 MHz resultiert. Die Chips mit der Bezeichnung K4J52324QE-BJ1A stammen aus dem Hause Samsung, haben eine Speicherkapazität von 512 Mbit (64 MB) und sind für maximal 1000 MHz Takt spezifiziert.