Erst einmal die "Klecksmethode" und zwar anhand von Silicon-Pasten. Es wird vermutlich sehr schnell klar, warum diese Variante, gerade mit Silicon Paste für sich spricht. Die meisten P4 Kühler haben einen recht hohen Anpressdruck (Ausnahmen bestätigen die Regel: EKL bezogene Kühler incl. Lüfter).
Der Anpressdruck des (hier Intel Referenz) Kühlers verteilt die überschüssige Masse sofort auf den Bereichen sehr gleichmässig. Es kann praktisch nichts schiefgehen. Eigentlich wurde schon zuviel Paste verwendet.
Ein wenig anders verhält sich dies bei Silberpasten. Diese sind deutlich zäher in der Konsistenz und verfügen zudem über Silberpartikel. Man sollte, wie zuvor erwähnt, diese möglichst gleichemässig und möchglichst dünn über der Fläche des Heatspreaders verteilen. Gerade wenn man das tut, erkennt man sehr schnell, wie die Partikel beim Verteilen, neue Rillen in dem Auftrag hinterlassen.
Natürlich wird das niemand so lassen wollen, wie auf vorstehendem Bild gezeigt, und erneut etwas Auftrag machen. Wird der Kühler dann aufgesetzt und fixiert, könnte das später evtl. so aussehen:
Wir erkennen, nach dem erneuten Abnehmen des Kühlers, dass sich trotz des hohen Anpressdrucks, auf der Kühlerfläche Fehlstellen gebildet haben. Diese Stellen sind in der Praxis dann mit Luft gefüllt, was ein hervorragender Isolierstoff, statt Leitstoff ist. Hotspots sind vorprogrammiert.
Also noch einmal von vorne? Was fehlt zum perfekten Sitz? Eigentlich nicht so viel. Man sollte den Auftrag (wie schon erwähnt) möglichst dünn vornehmen. Das Bild mit den Rillen in der Fläche, nach dem Verstreichen des Auftrages, ist dabei gar nicht einmal so abwägig. Danach sollte man den Kühlkörper aufsetzen und mit etwas Druck nach unten, in einer kurzen Drehbewegung nach links und rechts bewegen. Dabei verteilt sich die Paste deutlich besser auf Heatspreader und Kühlkörperfläche.
Wie das Bild zeigt, ist nach diesem Vorgang und nach der folgenden Montage des Kühlers, der Anpressdruck ausreichend, um eine plane Auflage zwischen beiden Flächen zu erhalten, in welcher sich keine Lufträume mehr finden. Es sei noch gesagt, dass je dünner die Pastenschicht aufgetragen wurde, um so besser die Kühlleistung sich zeigen sollte, denn eigentlich gibt es praktisch keine bessere Ableitung als Metall auf Metall. Es gilt eben nur die Lufträume zu beseitigen, die jede Oberfläche mit sich bringt.
Dazu, und zu nicht mehr, sind Wärmeleitpasten / -pads gedacht.
Vorstehende Bilder und Informationen beziehen sich hier ausschließlich auf P4 Prozessoren! Bei AMD CPUs ist die Fläche deutlich kleiner und bei dünnem Verstreichen ist der Anpressdruck, je nach Kühler, meist schon ausreichend um eine optimale Kontaktfläche herzustellen.
NachtragGanz vergessen, die Klecksmethode bei Silberpaste:
Die Verteilung ist deutlich schlechter. Partikel und Unebenheiten sind ersichtlich, hier leider auch nahe des Kernbereiches. Die Kühlung dürfte nicht optimal sein.
