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Folien zeigen Details zur kommenden AMD CPU-Architektur Zen

Prozessoren | HT4U.net
Im Forum unserer Partnerseite Planet 3DNow! sind zwei mutmaßlich direkt von AMD erstellte Folien aufgetaucht, die Details zum schematischen Aufbau kommender AMD-Prozessoren basierend auf der Zen-Mikroarchitektur aufzeigen.

So veranschaulichen die Folien, die anscheinend erst auf dem am 6. Mai stattfindenden AMD Financial Analyst Day einer breiten Öffentlichkeit zugänglich gemacht werden sollen, AMDs Abkehr von der bisherigen Modulbauweise der Bulldozer-Architektur.

So soll ein Zen-Kern über sechs Integer-Pipelines verfügen. Bulldozer musste sich hingegen noch mit vier Pipelines pro Integer-Kern begnügen. Auch seitens der FPU (Gleitkommaeinheit) wurde Zen massiv aufgebohrt. Mussten sich bei Bulldozer noch beide Kerne eines Moduls zwei 128 Bit breite FMACs und eine MMX-Einheit teilen, so stehen jedem Zen-Kern zwei 256-Bit-FMACs sowie eine MMX-Einheit exklusiv zur Verfügung. Beide Maßnahmen sollten in einer deutlich höheren IPC-Leistung (Instructions per Cycle) des Zen-Kerns resultieren.

Bild: Folien zeigen Details zur kommenden AMD CPU-Architektur Zen


Die doppelte Pfeilanordnung des Zen-Schaubildes vom Decoder zum Integer-Scheduler beziehungsweise zum FP-Scheduler soll darüber hinaus die Fähigkeit eines Zen-Kerns verdeutlichen, ähnlich wie Intels Hyper-Threading zwei logische Threads pro Kern abzuarbeiten, um eine bessere Kernauslastung zu erreichen.

Am Beispiel einer Vierkern-Einheit wird beschrieben, dass jedem Kern exklusiv 512 KB L2-Cache zur Verfügung stehen. Je vier Kerne teilen sich einen 8 MB großen L3-Cache. Mit wie vielen solcher Einheiten, also auch mit wie vielen Kernen Zen-basierte Prozessoren ab dem geplanten Release im Jahr 2016 auf dem Markt erscheinen, geht aus den beiden Folien jedoch noch nicht hervor. Die Gerüchteküche spricht aber von Prozessoren mit bis zu 16 Kernen.

Bild: Folien zeigen Details zur kommenden AMD CPU-Architektur Zen


Der unbekannte Insider aus dem Planet-3DNow!-Forum gibt des Weiteren auch einen Ausblick, wie groß ein Zen-Kern werden soll. So soll ein Zen-Kern, der in einem 14-nm-FinFET-Prozess vom Auftragsfertiger Globalfoundries hergestellt wird, weniger als 10 mm² groß sein.

Die Echtheit der Folien konnten wir bisher noch nicht eindeutig verifizieren. Spätestens nächste Woche, wenn am 6. Mai AMDs Financial Analyst Day stattfindet, wird sich zeigen, ob die Folien echt sind.
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