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Speicherhersteller sehen das Aus für herkömmlichen NAND-Speicher - 3D NAND ist die Zukunft

Storage & Speicher | HT4U.net
Die Speicherhersteller sehen das Ende der Fertigung von üblichen NAND-Speicherchips erreicht. Kleinere Strukturbreiten als den derzeitigen 15-nm-Prozess zu entwickeln, sei viel zu aufwendig und stünde in keiner Relation zum Nutzen. 3D-NAND-Strukturen scheinen hier vielversprechender.

Das berichtet heise in Berufung auf ein Interview zwischen Toshiba und der Computerworld. So habe Toshiba nun die Portierung der Herstellung von 15 auf 13 Nanometer auf Eis gelegt, zugunsten von 3D-Strukturen. Diese 3D-NAND-Zellen sollen eine höhere Lebenserwartung bieten und sich schneller beschreiben lassen. Dazu würden die Chips höhere Steigerungsraten bei der Packungsdichte versprechen, als herkömmliche 2D-NAND-Zellen.

Auch Speicherhersteller Micron ist offenbar zum gleichen Resultat gekommen und teilte der Computerworld mit, dass man ebenfalls nicht mehr an 2D-Chips arbeite und sich auf 3D-NAND konzentriere. Samsung unterdessen produziert bereits 3D-NAND (3D-V-NAND), welcher beispielsweise schon als MLC-Varianten in der SSD Samsung 850 Pro Einsatz findet.

Weitere Optionen gebe es allerdings auch. Intel und Micron haben kürzlich erst die Arbeit an 3D XPoint angekündigt – eine Alternative zu Flash-Speicher.
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