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Intel präsentiert Refresh-Chipsatz und Inkompatibilität zum Coffee-Lake-Launch

Prozessoren | HT4U.net
Zitieren wir doch kurz Herbert Grönemeyer: "Es könnt' alles so einfach sein – isses aber nicht!" Das gilt wohl auch für die kommende Prozessorgeneration von Intel, welche unter dem Namen Coffee Lake noch Ende 2017 erwartet wird. Zwar werden diese Prozessoren ebenfalls in einem Sockel 1151 ihr Zuhause finden, gleich wie Skylake und Kaby-Lake, doch werden die Core-i-8000-CPUs nicht in älteren Hauptplatinen lauffähig sein. Um die CPUs betreiben zu können, kommt zum Start ein Z370-Chipsatz, welcher nach neuesten Informationen nur ein Refresh des bisherigen Z270-Chipsatz sein wird.

Warum Intel nur solche Probleme mit Kompatibilität oder Abwärtskompatibilität hat, bleibt eine spannende Frage. Man hatte schon im Vorfeld befürchtet, dass die neuen Coffee-Lake-Prozessoren, obwohl sie ebenfalls nur über 1151 Kontaktpunkte verfügen wie die Skylake- und Kaby-Lake-Modelle, nicht in älteren Hauptplatinen mit Sockel 1151 betrieben werden können. Das findet sich nun durch den Beitrag eines Mainboard-Herstellers bestätigt. In einem Tweet verneint ein ASRock-Mitarbeiter die Kompatibilität der kommenden neuen Intel-CPUs zu den bisherigen 200er-Chipsätzen. Also muss erneut ein neues Mainboard her. Doch auch hier liegt offenbar etwas im Argen.

Der Z370-Chipsatz, welcher als Topbasis für die neuen CPUs dienen soll, ist nach jüngsten Informationen lediglich ein Aufguss des bisherigen Z270-Chipsatzes. Das geht aus geleakten Folien in einem Forum aus dem asiatischen Raum hervor. Die "neuen 300er-Chipsätze" sollen hingegen erst mit der CPU-Generation Cannon Lake erscheinen und dann auch ein paar Neuerungen mit sich bringen. Darunter fallen Dinge wie USB 3.1 Gen 2, WLAN 802.11ac und Bluetooth 5, um nur ein paar Dinge zu nennen.

Die ersten Coffee-Lake-Prozessoren sollen mit dem Z370-Chipsatz Ende des dritten Quartals 2017 starten – September wird erwartet. Dabei zieht Intel die Topmodelle mit vier und sechs Kernen vor und will angeblich die Zweikern-Varianten samt neuen 300er-Chipsätzen Anfang 2018 nachliefern.
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