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VIA Technology Roadshow 2001

Intro

Bereits im Januar 2001 hatte VIA im Rahmen der "World Cyrix Tour" seine Prozessor- und Chipsatzpläne präsentiert - wir hatten ausführlich darüber berichtet.

Nun konnten wir im Rahmen der Einladung zum "VIA Technology Roadshow 2001", das am 15. November in Düsseldorf stattfand, überprüfen, ob die Vorhersagen der damals vorgestellten Roadmaps eingetroffen sind und neue Einzelheiten, insbesondere hinsichtlich der Chipsatz- und Mainboardentwicklungen, in Erfahrung bringen. Von Seiten VIA´s waren mit Susan Richardson und Graham Jackson zwei Marketing-Leiter vertreten, die von Mitarbeitern der Firma Eurobizz, die neben VIA noch für Leadtek und EPoX tätig ist, unterstützt wurden.

VIA Logo

Im Auditorium saßen neben Pressemitgliedern auch Vertreter einiger Mainboardhersteller, von denen wir die eine oder andere zusätzliche, dabei nicht uninteressante Einzelheit erfahren konnten - doch dazu später mehr.


Der VIA C3-Prozessor

"Der Cyrix III ist tot, es lebe der C3!" - überspitzt ausgedrückt könnte man so VIA´s Marketing-Schachzug betiteln, den Namen Cyrix, mit dem in der Vergangenheit des öfteren wenig berauschende Performance und eingeschränkte Kompatibilität assoziiert wurden, zugunsten des Kürzels C3 in der Versenkung verschwinden zu lassen.

Namenswechsel hin oder her, der ehemalige Cyrix III und jetzige C3 verfügt über den aktuellen Samuel 2/Ezra-Core, der gemischt in 0,15 und 0,13µ-Technologie für den Sockel 370 hergestellt wird. Weitere Eckpunkte sind 128 KB L1- und 64 KB L2-Caches sowie die Implementierung von MMX und 3DNow!. Der C3 ist augenblicklich mit max. 800 MHz Taktfrequenz erhältlich, die 866 MHz-Variante ist erst kürzlich in die Massenproduktion gegangen und sollte sehr bald in Stückzahlen verfügbar sein. Präsentiert wurde bereits ein 933 MHz C3, der sich wie seine Vorgänger mit einer passiven Kühlung begnügt, sofern es im Gehäuse nicht zu einem Hitzestau kommt.


VIA Cyrix Logo VIA C3 Logo


Stichwort "Hitze" - da es in letzter Zeit "modern" geworden ist, Prozessoren im laufenden Betrieb den Kühlkörper zu entziehen und die Folgen auf Video festzuhalten (man denke an das einschlägige Video von Tom´s Hardware), wollte VIA hier nicht zurückstehen und hat sich an einem Remake versucht, diesmal mit dem C3 als Hauptdarsteller. Erwartungsgemäß kam der C3 dabei sehr gut weg und rauchte nicht ab wie ein AMD bzw. stürzte nicht ab wie ein Intel - unbeeindruckt lief die Quake3-Demo durch. VIA geht davon aus, dass auch der letzte C3 mit 1,0 bzw. 1,1 GHz, der als "Ezra-T" mit Tualatin-kompatiblem Busprotokoll hergestellt werden und im ersten Quartal 2002 erscheinen soll, sich noch passiv kühlen lassen wird.

Doch wie geht es danach weiter mit dem C3? Diese Frage wurde eigentlich bereits im Januar beantwortet. Damals zeigte die Roadmap für das 4. Quartal diesen Jahres die Vorstellung des "C5X"-Prozessors mit 1 GHz und völlig neuem Design. Dazu wird es nicht kommen, denn der neue Core mit Codenamen "Nehemiah" wurde nochmals nach hinten verschoben. "Irgendwann" in der zweiten Jahreshälfte 2002 soll er nun mit 1,2 GHz an den Start gehen und zunächst max. 1,5 GHz erreichen. An den Spezifikationen hat sich nichts geändert, er soll vollständig im 0,13µ-Prozeß hergestellt werden, über einen L2-Cache von 256 KB und statt 3DNow! über Intel´s SSE-Befehle verfügen. Zusätzlich wurden jetzt eine wesentlich verbesserte FPU-Leistung (bisher die Hauptschwäche des C3) und die Multiprozessorfähigkeit in Aussicht gestellt.



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