Gigabyte P55-UD6 vs. ASUS Maximus III Formula - Wer macht das Rennen?

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Layout: ASUS Maximus III Formula



Die Platine des Maximus III Forumla präsentiert sich ASUS-typisch in einem tiefen Schwarz. Zusammen mit den sehr flachen, in schwarz, rot und silber gehaltenen Kühlkörpern und der recht breiten Heatpipe hinterlässt dies einen sehr sportlichen Eindruck, was ASUS für die Platine als Teil der "Republic of Gamers"-Familie auch beabsichtigt.

Die verbauten Komponenten sind die mittlerweile übliche Kost in dieser Preisklasse. So kommen neben Feststoffkondensatoren (Solid Caps) hochwertige Spulen mit Feritkern und laut ASUS besonders gute MOSFETs zum Einsatz. Um Qualität muss man sich also keine Gedanken machen, den Werbesprüchen sollte man indes jedoch mit einem gesunden Misstrauen begegnen.

Bild: Gigabyte P55-UD6 vs. ASUS Maximus III Formula – Wer macht das Rennen?


Eines der auffälligsten Merkmale der Platine ist dabei zweifelsohne die geschraubte(!) Kühllösung, welche für besonders niedrige Temperaturen sorgen soll. Die verwendeten Wärmeleitpads erregen dabei jedoch den Verdacht dem Wärmefluss nicht besonders zuträglich zu sein. Dennoch blieben selbst bei unseren Übertaktungstests alle Temperaturen im tiefgrünen Bereich, so dass man sich um die Temperaturen ganz sicher nicht sorgen muss.

Bild: Gigabyte P55-UD6 vs. ASUS Maximus III Formula – Wer macht das Rennen?
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Nimmt man die Heatpipe ab, so fällt ein interessantes Detail des Platinen-Designs auf. Betrachtet man die Platine mit Heatpipe, gewinnt man mitunter den Eindruck, dass das Mainboard einen Zwei-Chip-Chipsatz verwendet, was der P55 jedoch nachweislich nicht ist. Ohne die Heatpipe erkennt man, dass unter dem Kühlkörper mit dem ROG-Logo lediglich der Taktgenerator sitzt. Der Chipsatz findet sich hingegen unter dem flachen, rechteckigen Kühler.

Die gesamte Kühlkonstruktion hat ASUS sehr flach gestaltet um im Bereich rund um den Sockel genug Platz für ausladende Kühler zu schaffen. Trotz der geringen Bauhöhe haben die Kühlkörper kein Problem damit, die 16 Phasen für die Energieversorgung der Prozessorkerne und die drei Phasen für die Versorgung des Uncores – also dem Speichercontroller und dem L3-Cache – in unkritischen Temperaturbereichen zu halten. Ob die insgesamt 19 Phasen für die CPU jedoch der Effizienz zuträglich sind steht auf einem ganz anderen Blatt und wird später nochmal genauer beleuchtet. Für den Speicher setzt der Hersteller auf eine dreiphasige Spannungsversorgung.

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Zur Energiezufuhr kommt dabei ein 8-Pin-CPU-Stromstecker und ein 24-Pin-ATX-Stecker zum Einsatz, die beide sehr gut zugänglich sind, sodass selbst bei verbautem Zustand keine gebrochenen Finger drohen, wenn man einmal an die Stecker heran muss.

Um die Effizienz der Energieversorgung zu verbessern vertraut ASUS auf seine EPU-Technologie. Deren Herzstück befindet sich dabei in Form eines kleinen Chips in unmittelbarer Nähe des Prozessor-Sockels. Leider bedarf es einer Software um EPU wirklich nutzen zu können, so dass man nur unter Windows in den Genuss von etwaigen Einsparungen kommt. Doch dazu an passender Stelle später mehr.

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Neben einer sehr großzügig dimensionierten Spannungsversorgung für den Prozessor hat ASUS noch einige weitere Gimmicks für Enthusiasten und Übertakter auf der Platine verbaut. So können die Spannungen für den Speicher, den P55-Chipsatz, den Speichercontroller sowie für die CPU auf dem Board in enem dafür vorgesehenen "ProbeIt"-Feld direkt abgenommen werden. Während der Tests haben wir dabei die Genauigkeit dieser Messstellen untersucht und festgestellt, dass es keine Grund für eine Beanstandung gibt.

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Für alle Enthusiasten und PC-Bastler ist ebenfalls der Monitoring-Chip von großer Bedeutung, schließlich liefert er die wichtigen Daten wie Temperaturen, Spannungen und Lüfterdrehzahlen. Mittlerweile übernimmt er aber auch die Funktion eines Controllers für die PS2-Anschlüsse sowie für die parallelen und seriellen Geräte, da die Intel-Chipsätze diese Funktionen seit geraumer Zeit nicht mehr beherrschen. Auf dem Maximus III Formula kommt dazu ein Chip von Winbond zum Einsatz.

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Neben dem SuperIO-Chip von Winbond finden sich noch der Firewire-Controller von VIA sowie der Netzwerk-Chip von Realtek.