Ein Lückenfüller mit Ambitionen - AMDs Brazos-Plattform im Test

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Technik-Details


Dies sind natürlich nur die offensichtlichen Dinge. Darüber hinaus hat AMD jedoch auch sehr tief greifende Veränderungen gegenüber bisherigen Prozessor-Designs vorgenommen. Die nachfolgende Tabelle soll dabei einen ersten Überblick verschaffen, ehe wir uns auf den nächsten Seiten den Details zuwenden.

ModellfamiliePentium Dual-Core E6xxxPentium G69xxAtom D5xxAthlon II X2E-350
CodebezeichnungWolfdaleClarkdalePineviewRegorZacate
ErscheinungsdatumMitte 2009Jan. 2010Jan 2010Feb. 2009Jan 2011
SockelLGA 775LGA 1156BGA 559 (gelötet)AM3BGA FT1 (gelötet)
max. Takt [GHz]3,333,61,83,21,6
Fertigung45 nm45 nm + 32 nm45 nm45 nm40 nm
Die-Größe [mm²]8281 + 11487117,575
Transistoren [Mio]228383 + 177176234????
max. TDP [Watt]6573136518
exklusive Kernressourcen
Kerne22222
L1 Daten-Cache (Assoziativität)32 KByte (8-fach)32 KByte (4-fach)24 KByte (6-fach)64 KByte (2-fach)32 KByte (8-fach)
L1 Befehls-Cache (Assoziativität)32 KByte (8-fach)32 KByte (8-fach)32 KByte (8-fach)64 KByte (2-fach)32 KByte (2-fach)
L2 Cache (Assoziativität)2 MByte (shared, 24-fach)256 KByte (8-fach)512 KByte (8-fach)512 KByte (16-fach)512 KByte (16-fach)
ArchitekturOut-of-OrderOut-of-OrderIn-OrderOut-of-OrderOut-of-Order
Pipelinestufen1416161215
Dekoder1 komplexer + 3 einfache1 komplexer + 3 einfache2 einfache3 komplexe2 komplexe
maximale Dekoderrate4 + 14 + 1232
FPU Einheiten3 (FADD, FMUL, FMISC)3 (FADD, FMUL, FMISC)2 (FADD, FMUL)3 (FADD, FMUL, FMISC)2 (FADD, FMUL)
SSE Einheiten332 (nur 64 bit)22 (nur 64 bit)
ALU Einheiten33232
AGU Einheiten1x Store, 1x Load1x Store, 1x Load1x Store, 1x Load31x Store, 1x Load
mögliche ErweiterungenMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, Intel 64, XD, EIST, VTMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.2, Intel 64, XD, EIST, VT, HTT, AESMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD, HTTMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, 3DNow!, CnQ, VTMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, AMD64, CnQ, VT
geteilte Ressourcen
L3-Cachenein4 MByteneinneinnein
SpeicheranbindungDDR2-800 / DDR3-1066 via NBDDR3-1333DDR2-800 / DDR3-800DDR3-1333DDR3-1066
Speicherkanäle22121
Speicherbandbreite10,6 GByte/s21,2 GByte/s6,4 GByte/s21,2 GByte/s8,5 GByte/s
Anbindung ChipsatzFSB (266 MHz)DMIDMIHTUMI
Chipsatzbandbreite10,6 GByte/s2 GByte/s2 GByte/s16 GByte/s2-4 GByte/s
Grafikeinheit
iGPUneinGMA HDGMA 3150neinRadeon HD 6310
Takt [MHz]-766400-500
Shader-12 Execution Units2 Execution Units-80 (16 * 5)
DirectX-109-11


Auch wenn wir uns auf den nächsten Seiten den wesentlichen Punkten dieser Tabelle noch im Detail zu wenden, wollen wir hier die Gelegenheit nutzen auf den ein oder anderen interessanten Punkt nochmals hinzuweisen.

Die-Größe


Zunächst ist dabei einmal die Größe des E-350 Dual-Cores erwähnenswert. Dank der 40-nm-Fertigung bei TSMC misst das Die gerade einmal 75 mm². Damit ist der Chip kleiner als beispielsweise ein Zweikern-Atom. Wie viele Transistoren TSMC dabei in dem Die unterbringt ist bisher nicht bekannt. Selbiges gilt für die Anzahl unterschiedlicher Maskensätze, also ob die Single-Core-Versionen separat gefertigt werden oder schlicht durch die Deaktivierung eines Kerns aus den Zweikern-Modellen gewonnen werden.

Darüber hinaus wird bereits bei Betrachtung der Tabelle deutlich, dass es sich bei den neuen Zacate-Prozessoren nicht um Athlon-II-Ableger mit kleineren Caches handelt. AMD hat die komplette Pipeline neu entwickelt – stets unter der Prämisse möglichst wenig Energie zu verbrauchen und ein möglichst günstige Fertigung zu erreichen.

Bild: Ein Lückenfüller mit Ambitionen – AMDs Brazos-Plattform im Test