Ein Lückenfüller mit Ambitionen - AMDs Brazos-Plattform im Test

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Brazos: Der Hudson-Chipsatz


Bereits im vorangegangen Überblick über die Zacate-APU haben wir den neuen "Hudson"-Chipsatz angesprochen, der Zusammen mit der APU die Brazos-Plattform bildet. Durch die Integration von Speichercontroller und Grafikeinheit konnte AMD dabei auf eine klassische Northbridge im Chipsatz-Design verzichten, sodass der Hudson-Chipsatz ein Ein-Chip-Entwurf ist. Dementsprechend stellt er aber auch nur die üblichen Funktionen einer Southbridge bereit. Da es sich aber eben nur noch um einen Chip handelt, verzichtet AMD auf die Bezeichnung als Southbridge und nennt den Chipsatz stattdessen Fusion Controller Hub (FCH).

Äußerlich ähnelt die Brazos-Plattform somit den aktuellen Intel-Plattformen für den Sockel 1155 und Sockel 1156. Doch insbesondere beim Chipsatz gibt es im Inneren zahlreiche Unterschiede. Während Intel hier sehr zögerlich neue Technologien integriert, klotzt AMD an dieser mal wieder – trotz der Ausrichtung auf Preisregionen nahe der 100-Euro-Marke. So sind beispielsweise gleich sechs SATA-III-Anschlüsse vorhanden. Darüber hinaus gibt es noch 14 USB-2.0-Ports, vier PCI-Express-Verbindungen der zweiten Generation und einen CIR-Empfänger. Auch eine Lüftersteuerung hat AMD in den Chipsatz integriert. Diese dürfte jedoch vor allem für Notebooks relevant sein, denn in einem Desktop-PCs kann man die Brazos-Plattform problemlos passiv kühlen. Dafür fehlt eine integrierte Netzwerk-Schnittstelle.

Bild: Ein Lückenfüller mit Ambitionen – AMDs Brazos-Plattform im Test

Der Hudson-Chipsatz kommuniziert mit dem Prozessor über ein Unified Media Interface (UMI), welches aus vier PCI-Express-Leitungen besteht. AMD setzt hierbei auf PCI-Express-2.0 sodass der Durchsatz bei 4 GByte/s liegt. Allerdings ist es den Herstellern überlassen, ob sie diese Standards so umsetzen. Insbesondere beim UMI und den PCI-Express-Schnittstellen empfiehlt AMD für Systeme mit besonders hohen Anforderungen an den Energieverbrauch die Bandbreite auf PCI-Express-1.x-Niveau abzusenken. Gerade bei Komplett-PCs wie Netbooks ist also äußerte Vorsicht geboten. Hier würden wir uns eine etwas bessere Kennzeichnung beispielsweise in Form zweier unterschiedlicher Chipsätze wünschen.

Apropos unterschiedliche Chipsätze. AMD bietet zwei Hudson-Modelle mit den Namen A50M (vormals bekannt als Hudson M1) und A45 (vormals bekannt als Hudson D1) an. Diese unterscheiden sich nur dadurch, dass letzterer nur SATA-II statt SATA-III unterstützt. Dafür unterstützt der A45 die alte PCI-Schnittstelle. Während man also bei den Prozessoren eine sehr klare Linie bei den Features folgt, ist es bei den Chipsätzen deutlich konfuser.

Intel ICH10R / Intel H5xIntel H67Intel NM10AMD Serie 8 [SB 8x0]AMD A50MAMD A45
USB 2.012 / 14148141414
PCI-Anschlüsse4n.v.n.v.6n.v.ja
PCI-Express-Ports684244
PCI-Express-Standard1.12.01.12.01.1-2.01.1-2.0
LANGBitGBitMBitGBitn.v.n.v.
HDAudiojajajajajaja
PATAn.v.n.v.n.v.1n.v.n.v.
SATA62 + 42666
SATA-Standard3 GBit/s6 GBit/s (2) & 3 GBit/s (4)3 GBit/s6 GBit/s6 GBit/s3 GBit/s
AHCIjajajajajaja
RAID0 / 1 / 0+1 / 5 / JBOD0 / 1 / 0+1 / 5 / JBODnein0 / 1 / 0+1 / 5 / JBODn.v.n.v.
Bandbreite zur NB/CPU2 GByte/s [DMI]4 GByte/s [DMI 2.0]2 GByte/s [DMI]4 GByte/s [A-Link III]2-4 GByte/s [UMI 2.0]2-4 GByte/s [UMI 2.0]
Fertigung65 nm65 nm45 nm65 nm65 nm65 nm
Größe [mm²]unbekannt100unbekanntunbekannt3535
TDP [Watt]4,5 / 5,26,12,1unbekannt4,74,7


Anders als die Zacate-APU, die AMD in einer sehr fortschrittlichen 40-nm-Technologie fertigen lässt, greift der Hersteller beim Hudson-Chipsatz auf eine deutlich ältere 65-nm-Fertigung zurück. Mit 35 mm² ist der Chipsatz dabei trotz der älteren Fertigungstechnologie aber äußert klein ausgefallen.

Laut AMD liegt die Thermal Design Power (TDP) für den "Hudson M1"-Chipsatz bei 4,7 Watt und damit in dem für Southbridges üblichen Rahmen. Einzig der Atom-Chipsatz ist hier deutlich genügsamer, doch dafür bietet dieser auch mit Abstand die geringste Ausstattung.