Gigabyte Radeon HD 7950 OC WindForce 3 im Test

Grafikkarten | HT4U.net | Seite 6

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Auf den ersten Blick scheint auch unter der Haube die "gewohnte Kost" präsentiert zu werden, doch bei genauerer Betrachtung ist festzustellen, dass Gigabyte bei seinem Design auf einen Mosfet mehr pro Phase setzt. Die bislang betrachteten Partner-Designs stellten jeweils nur zwei Mosfets einer Drossel zu Seite und es fand sich ein Platzhalter für den dritten Mosfet.

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Darüber hinaus arbeitet aber auch Gigabyte mit der gewohnten 1-Phasen-Stromversorgung für den Speicher, sowie sechs Phasen bei der GPU und es kommen ebenfalls zwei 6-Pin-Stromanschlüsse zum Einsatz. Damit ist eine Radeon HD 7950 für eine Leistungsaufnahme von maximal 225 Watt ausgelegt, was ohne händisches Übertakten und ohne Eingriffe in die PowerTune-Settings nicht überschritten wird.

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Die Speicherchips stammen – wie gewohnt – aus dem Hause Hynix und sind vom Chiphersteller bis 1250 MHz Takt spezifiziert. In vielen Fällen durfte man beim Übertakten allerdings deutlich höheres Potential feststellen. Natürlich setzt auch Gigabyte auf ein DualBIOS, welches über einen Dip-Schalter angewählt werden kann – natürlich wenn sich die Grafikkarte im stromlosen Zustand befindet.

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Gigabytes WindForce 3 Kühler stellt dann bei dem Produkt den eigentlichen Unterschied zu den Karten der Mitbewerber dar. Auf Grund der GPU-Gestaltung wurde es auch bei diesem Kühler nötig, dass die GPU-Kühlfläche erhöht werden musste. Dies realisiert der Hersteller durch ein zusätzliches Stück Kupfer. Die Kühlfläche ist eigentlich als direkter Kontakt zwischen Heatpipes und GPU angedacht – durch die etwas tiefer liegende GPU bei den HD-7900-Modellen kommt hier nun also zusätzlich eine Kupferplatte zum Einsatz, welche auf die plan geschliffenen Heatpipe-Rohre aufgelötet ist.

Die drei Heatpipe-Rohre entsprechen dem dickeren 8-mm-Standard und schlängeln sich durch den drei geteilten Radiator. Dieser wiederum wurde recht durchdacht aufgebaut, findet sich in seinen beiden äußeren Teilen recht nah an den Bauteilen der Platine und wurde dort zum Teil ausgespart. Damit gelingt es den Ventilatoren auch im langsam drehenden Zustand einfach besser, die Luft noch durch die Lamellen zu leiten. So können die Bauteile noch von der Abluft erreicht werden.

Der mittlere Radiator-Bereich besitzt zudem eine passive Kühlfläche für die Speicherchips. Von den bislang gesehenen Kühlerumsetzungen der Partner hinterlässt das Gigabyte-Konstrukt den besten Eindruck. Schade ist allenfalls der Umstand, dass Gigabyte hier auf eine zusätzliche, passive Kühlung der Mosfets verzichtet. Bislang kommt eine Kühlung dieser Bauteile lediglich bei der AMD-Referenzumsetzung, sowie Sapphires OC-Variante zum Einsatz.