Intel Core i7 3770K - Ivy Bridge im ausführlichen Test

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Die neuen Chipsätze: USB-3.0 on Board


Auch in Sachen Chipsätzen gibt es mit "Ivy Bridge" Neuigkeiten. Zwar kann man auch ein Mainboard mit einem Chipsatz aus der aktuellen Serie 6 mit "Ivy Bridge" kombinieren, jedoch muss man dann auf die neuen Funktionen der Serie-7-Modelle verzichten. Diese werden gegenüber den aktuellen Ablegern nämlich bis zu vier USB-3.0-Schnittstellen mitbringen. Allerdings behält Intel laut den aktuellen Informationen das Chipsatz-Wirr-Warr – andere mögen vielleicht Vielfalt lieber – bei. Mit Z77, Z75, H77, Q77, Q75 und B75 wird es erneut 6 unterschiedliche Versionen geben, die sich allesamt in kleinen aber feinen Details unterscheiden. Immerhin werden jedoch alle die integrierte Grafikeinheit unterstützen. Die nachfolgende Tabelle soll daher einen Überblick über die wichtigsten Modelle der Serie-7 und der Serie-6 geben.

H77Z75Z77H67P67Z68
CodenamePanther PointCougar Point
Chip-Anzahl1 (PCH)1 (PCH)1 (PCH)1 (PCH)1 (PCH)1 (PCH)
Anbindung an die CPUDMI 2.0DMI 2.0DMI 2.0DMI 2.0DMI 2.0DMI 2.0
iGPU-Supportjajajajaneinja
Flexible Display Interfacejajajajaneinja
GrafikausgängeDVI, HDMI, DisplayPort mit HDCPDVI, HDMI, DisplayPort mit HDCPDVI, HDMI, DisplayPort mit HDCPDVI, HDMI, DisplayPort mit HDCP-DVI, HDMI, DisplayPort mit HDCP
gleichzeitig nutzbare Ausgänge3332-2
Bandbreite CPU <-> Chipsatz4 GB/s4 GB/s4 GB/s4 GB/s4 GB/s4 GB/s
CrossFireneinjajaneinjaja
SLIneinkann lizenziert werdenkann lizenziert werdenneinkann lizenziert werdenkann lizenziert werden
USB-2.0-Ports101010141414
USB-3.0-Ports444000
SATA-II-Ports4
SATA-III-Ports2
SATA-RAID0,1,0+1,5,JBOD
AHCI-fähigja
PATAnein
HD-Audioja
Gigabit-LANoptional
PCI-Express 2.08
PCIn.v.n.v.n.v.n.v.n.v.n.v.
CPU Overclockingneinjajaneinjaja
iGPU Overclockingjajajajaneinja
Fertigung65 nm65 nm65 nm65 nm65 nm65 nm
Größe100 mm²100 mm²100 mm²100 mm²100 mm²100 mm²
TDP6,7 Watt6,7 Watt6,7 Watt4,7 Watt6,1 Watt6,1 Watt
Preis43 $40 $48 $40 $37 $48 $

Abgesehen von den neuen USB-3.0-Anschlüssen unterscheiden sich die neuen Chipsätze von ihren Vorgängern nur marginal. So bleibt es weiterhin bei dem bekannten Direct Media Interface (DMI 2.0) bestehend aus vier PCI-Express-Leitungen der zweiten Generation als Kommunikationsmittel mit dem Prozessor. Somit bleibt auch die Bandbreite bei 4 GByte/s. Leider hat Intel die Anzahl an SATA-III-Ports nicht erhöht und auch PCI-Express-3.0 bleibt erst einmal den Prozessoren vorbehalten.

Weiterhin integriert Intel erneut den Taktgenerator für sämtliche Systemtaktfrequenzen im Chipsatz. Übertakter dürfte dies allerdings wenig freuen, denn dadurch schlägt sich eine Übertaktung des Referenztaktes sofort auf sämtliche Taktfrequenzen – also z.B. auch auf den PCI-Express-Takt – nieder und verhindert damit große Erfolge.

Bild: Intel Core i7 3770K – Ivy Bridge im ausführlichen Test

Trotz des nahezu identischen Funktionsumfanges erhöht Intel die Preise für die Chipsätze im Vergleich zu Vorgängergeneration. Schade, denn aus Kundensicht bedeutet dies sicherlich etwas teurere Mainboards. Die Chipgröße kann dabei kein Argument sein, denn trotz der Integration von USB-3.0 bleibt es wie gehabt bei einem 100 mm² großen Chip, der nach wie vor in einer 65-nm-Technologie entsteht. Dennoch hat Intel die Thermal Design Power (TDP) von 6,1 Watt auf 6,7 Watt erhöht.

Bild: Intel Core i7 3770K – Ivy Bridge im ausführlichen Test
Z77-Chipsatz