Intel Core i7 3770K - Ivy Bridge im ausführlichen Test

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Technik-Überblick


Bevor wir zu den Details der einzelnen Bereiche der "Ivy Bridge"-Prozessoren kommen, bietet es sich an, noch einen Blick auf die technischen Fakten zu werfen.

ModellfamilieCore i7, i5, i3 2xxxCore i7 3xxxCore i7, i5, i3 3xxxFX-4000/6000/8000E2, A4, A6 und A8
CodebezeichnungSandy BridgeSandy Bridge EIvy BridgeBulldozerLlano
ErscheinungsdatumJan. 2011Nov. 2011April 2012Okt. 2011Juni 2011
Sockel115520111155AM3+FM1
max. Takt [GHz]3,43,33,53,63,0
Fertigung32 nm32 nm22 nm32 nm32 nm
Die-Größe [mm²]131 bis 216max. 435 mm²max. 160 mm²max. 315max. 228
Transistoren [Mio]504 bis 995 (1160)*max. 2270max. 1400max. 2000max. 1450
max. TDP [Watt]9513077125100
Kerne bzw. Module2 oder 44 oder 62 oder 42,3, oder 42 oder 4
Threads pro Kernmax. 22max. 221
Kern-Architektur
L1 Daten-Cache (Assoziativität)32 KByte (8-fach)16 KByte (4-fach)64 KByte (2-fach)
L1 Befehls-Cache (Assoziativität)32 KByte (8-fach)64 KByte (2-fach)64 KByte (2-fach)
L2 Cache (Assoziativität)256 KByte (8-fach)2 MByte (16-fach)1 MByte (16-fach)
Pipelinestufen< 16>> 1212
Dekoder1 komplexer + 3 einfache4 komplexe3 komplexe
maximale Dekoderrate4 + 143
FPU Einheiten3 (FADD, FMUL, FMISC)2 (universell)3 (FADD, FMUL, FMISC)
SSE Einheiten322
AVX Einheiten310
ALU Einheiten343
AGU Einheiten2x (Load oder Store)43
mögliche ErweiterungenMMX, SSE bis 4.2, AVX, AES, Intel 64, XD, EIST, VT, HTTMMX, SSE bis 4.2, AVX, AES, Intel 64, XD, EIST, VT, HTT, RDRANDMMX, SSE bis 4.2, AMD64, CnQ, VT, AES, AVX, FMA, XOPMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, 3DNow!, CnQ, VT
gemeinsame Ressourcen
L3-Cache [MByte]max. 8max. 15max. 88-
SpeicheranbindungDDR3-1333DDR3-1600DDR3-1600DDR3-1866DDR3-1866
Speicherkanäle24222
Speicherbandbreite21,2 GByte/s51,2 GByte/s25,6 GByte/s29,7 GByte/s29,7 GByte/s
Anbindung ChipsatzDMI 2.0DMI 2.0DMI 2.0HT 3.0UMI
Chipsatzbandbreite4 GByte/s4 GByte/s4 GByte/s20,8 GByte/s4 GByte/s
int. PCIe-Lanes16x PCIe 2.040x PCIe 2.016x PCIe 3.0keine16x PCIe 2.0
iGPUjaneinjaneinja


Die nackten Zahlen unterstreichen bereits, dass es sich bei "Ivy Bridge" nicht um eine komplett neue Architektur oder Entwicklung handelt. Entsprechend Intels Tick-Tock-Modell, nach dem alle zwei Jahre eine neue Architektur (der Tock) und in den Zwischenjahren eine neue Fertigung (der Tick) auf den Markt gebracht wird, ist "Ivy Bridge" der Tick zum "Sandy Bridge"-Tock. Folglich ist "Ivy Bridge" eine Art "Sandy Bridge" 2.0.

Neben dem Umstieg auf die neue 22-nm-Fertigung statt der 32-nm-Herstellung und einer deutlich verbesserten integrierten Grafikeinheit, halten sich die Neuerungen auch stark in Grenzen. Wie die Tabelle verdeutlicht, kann "Ivy Bridge" sich ansonsten nur noch durch die Unterstützung von PCI-Express-3.0 statt PCI-Express-2.0, sowie die Verwendung von DDR3-1600-Speicher vom Vorgänger unterscheiden. Hinzu kommt noch die Unterstützung für ein paar neue Befehle und kleinere Änderungen an den Prozessorkernen. Erfreulich ist außerdem, dass Intel die maximale Thermal Design Power (TDP) auf 77 Watt – statt zuvor 95 Watt – absenkt. Doch dazu auf den folgenden Seiten.

Transistoren und Die-Fläche


Im Prinzip konzentrierte sich bei der Entwicklung von "Ivy Bridge" somit alles auf die Verbesserung der integrierten Grafikeinheit. Dies wird auch bei der Betrachtung des Die-Shots sichtbar, denn mittlerweile nimmt die iGPU gut ein Drittel des gesamten Dies ein. Bei "Sandy Bridge" ware es nur rund ein Viertel. Insgesamt besitzt "Ivy Bridge" 1,4 Milliarden Transistoren, die dank der neuen 22-nm-Fertigung lediglich 160 mm² Fläche benötigen. Die Dual-Core-Versionen besitzen sogar ein noch kleineres Die.

Bild: Intel Core i7 3770K – Ivy Bridge im ausführlichen Test
Die-Foto von einem "Ivy Bridge"-Quad-Core und "Sandy Bridge"-Die im Hintergrund (Man beachte die große iGPU)