CPU-Kühler Reboot

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Kühlerbauformen und Besonderheiten



Down-Blower und Tower-Kühler



Bereits am Rande haben wir Down-Blower- und Tower-Kühler angesprochen. Der Unterschied dabei ist relativ simpel, denn wie das englische Wort "Down" bereits verrät, sitzt bei solchen Kühlern der Lüfter auf der Oberseite des Kühlers und bläst die kalte Luft nach unten, welche das Mainboard erreichen kann. Beim Tower-Kühler (Tower – englisch für Turm), sitzt der aktive Lüfter eben unmittelbar an der aufrechten Seite des Turms und bläst die Luft durch die Lamellen in Richtung Gehäuse-Ausgang, ohne dass diese Mainboard oder dessen Bauteile erreichen kann.

Bild: CPU-Kühler Reboot
Bild: CPU-Kühler Reboot
Bild: CPU-Kühler Reboot
Low-Profile Downblower High-End-Tower-Kühler High-End-Down-Blower


Es stellt sich also die Frage, wo die Vorteile dieser Bauformen liegen. Streng genommen haben CPU-Hersteller wie beispielsweise Intel in ihren Design-Guides für CPU-Hauptplatinen Tower-Kühler nie vorgesehen. Dort gab es immer nur Platz für Down-Blower, welche die Spannungsbauteile rund um den CPU-Sockel mitkühlen und ebenfalls Luft auf die Hauptplatine ableiten.

Der Hintergrund dafür ist ebenfalls schnell erklärt. Bei der Entwicklung immer leistungsfähigerer Prozessoren haben sich zur Signalstabilität auch Mainboards eingestellt, welche in vielen Lagen gefertigt werden müssen. In diesen Lagen hat man Kupferschichten eingeführt, welche gleichzeitig zur Kühlung von Prozessoren beitragen sollen. So leiten die Prozessoren durch ihre Kupferkontakte an der Unterseite Wärme mit in diese Masseschichten ab, und darüber verteilt sich eine gewisse Menge an Wärme auch an die umliegenden Bauteile.

Dort finden sich in aller Regel Bauteile der Spannungsversorgung der CPU, unter anderem auch Drosseln, Treiberbausteine und Elektrolytkondensatoren. Letztere reagieren auf zu viel Wärme empfindlich und altern schneller, weshalb Intel eigentlich ein solches Kühlerdesign vorsah:

Bild: CPU-Kühler Reboot

Die Kühllamellen aus Aluminium sind radial ausgerichtet. Der Lüfter auf der Oberseite bläst damit die Luft in die Lamellen, und die Abluft wird durch das Finnendesign an die umliegenden Bauteile verteilt.

Die Tower-Bauformen sind dagegen bei den externen Kühlerherstellern und nach deren Erfahrungen entstanden sowie erwachsen und bestimmen heute überwiegend den Kühlerbereich. Selbst wenn Intel auch weiterhin diese Kühlerform vorsieht, hatte man beispielsweise zur offiziellen Vorstellung der ersten Core-i7-Prozessoren einen leistungsfähigen Thermalright-Kühler in Tower-Bauform an die Presse geschickt.