AMD Carrizo: Athlon X4 845 mit Excavator-Kernen im Desktop-Bereich

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Testumgebung


Hardware: Intel-Systeme



Intel Sockel LGA-1151
  • Intel Core i7-6700K: (Amazon / Caseking)
    Skylake-Architektur, 14-nm-Fertigung, 4,0 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, DDR4-2133-Speicher
  • Core i5-6600K: (Amazon / Caseking)
    Skylake-Architektur, 14-nm-Fertigung, 4,0 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, DDR4-2133-Speicher
  • Intel Core i3-6100: (Amazon / Caseking)
    Skylake-Architektur, 14-nm-Fertigung, 3,7 GHz, 2 Kerne, DDR4-2133-Speicher
  • Intel Pentium G4400: (Amazon / Caseking)
    Skylake-Architektur, 14-nm-Fertigung, 3,3 GHz, 2 Kerne, DDR4-2133

Wie aus dem Technikteil hervorgeht, sieht die Skylake-Architektur prinzipiell erst einmal den Einsatz von DDR4-Speicher vor. Der Speicher-Controller der CPU ist allerdings ebenfalls in der Lage, DDR3L-Speicher (Low Voltage, 1,35 V) zu handhaben. Grundlegend braucht es einen neuen Sockel und damit eine neue Hauptplatine. Wir haben uns hier gleich für eine DDR4-Platine und keinen Ableger mit DDR3 entschieden und das MSI Z170A Gaming M7 gewählt.


Bild: Intels CPU-Generation 5 und 6: Broadwell und Skylake im Test
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Bild: Intels CPU-Generation 5 und 6: Broadwell und Skylake im Test
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Bild: Intels CPU-Generation 5 und 6: Broadwell und Skylake im Test
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MSI Z170a Gaming M7 Crucial Ballistix Sport DDR4-2400 G.Skill Trident Z DDR4-3200
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Von Hause aus unterstützt die Skylake-CPU DDR4-2133-Speicher, was aber nicht bedeutet, dass auch mehr möglich ist. Aus diesem Grund haben uns die Speicherhersteller Crucial und G.Skill schnelleren Speicher zur Verfügung gestellt. Während sich Crucial mit seinen Ballistix-Modellen noch mit spezifizierten DDR4-2400 begnügt, geht OC-Spezialist G.Skill abermals in die Vollen und stellt DDR4-3200-Speicher.

Intel Sockel LGA-1150
  • Intel Core i7-5775C: (Amazon / Caseking)
    Broadwell-Architektur, 14-nm-Fertigung, 3,3 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, DDR3L-1600-Speicher
  • Intel Core i5-5675C: (Amazon / Caseking)
    Broadwell-Architektur, 14-nm-Fertigung, 3,1 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, DDR3L-1600-Speicher
  • Intel Core i7-4790K: (Amazon / Caseking)
    Haswell-Architektur, 22-nm-Fertigung, 4,0 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, DDR3-1600-Speicher
  • Intel Core i7-4770K: (Amazon / Caseking)
    Haswell-Architektur, 22-nm-Fertigung, 3,5 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, DDR3-1600-Speicher
  • Intel Core i5-4670K: (Amazon / Caseking)
    Haswell-Architektur, 22-nm-Fertigung, 3,4 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, DDR3-1600-Speicher

Bild: Intels CPU-Generation 5 und 6: Broadwell und Skylake im Test
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Bild: Intels CPU-Generation 5 und 6: Broadwell und Skylake im Test
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MSI Z87-G43 BIOS: V1.2B1 MSI Z97 Gaming 5 BIOS: 1C


Die Haswell-Prozessoren werden auf dem MSI-Mainboard Z87-G43 betrieben. Dabei haben wir das jüngste Beta-BIOS V1.2B1 eingespielt und sämtliche Energiesparmechanismen im BIOS aktiviert. Die zum Einsatz kommenden Speichermodule stammen von G.Skill*. Es handelt sich um ein 4-x-4-GByte-Kit der Ripjaws Z DDR3-1600 CL9.

Für die Broadwell-CPUs (und zusätzlich den i7-4790K) haben wir das MSI Z97 Gaming 5 als Testplattform herangezogen. Da auf den CPUs in 14-nm-Fertigung DDR3-Speicher nur noch in "L-Version" verwendet werden darf, setzen wir hier auf 2 x 8 GByte Kingston KVR13N9K2/16* DDR3-1600 CL9.

Intel Sockel LGA-1155
  • Core i7 3770K:
    IB-Architektur, E1-Stepping, 3,5 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4 x DDR3-1600
  • Intel Core i5-3570K:
    IB-Architektur, E1-Stepping, 3,4 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, 4 x DDR3-1600
  • Intel Core i7-2700K:
    SB-Architektur, D2-Stepping, 3,5 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4 x DDR3-1600
  • Core i7 2600K:
    SB-Architektur, D2-Stepping, 3,4 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4 x DDR3-1600
  • Core i5 2500K:
    SB-Architektur, D2-Stepping, 3,3 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, 4 x DDR3-1333

Für Intels Sandy-Bridge- und Ivy-Bridge-Prozessoren für den Sockel LGA-1155 kommen 4 x 4 GByte G.Skill Ripjaws Z DDR3-1600 zum Einsatz, betrieben auf DDR3-1333. Die Speicher werden mit den Latenzen CL9-9-9-24 2T gefahren. Als Mainboard ist das MSI Z77A-GD65* mit der BIOS-Version 7751vP0 am Start. Im BIOS sind alle Energiesparmechanismen aktiviert.

Bild: Intels CPU-Generation 5 und 6: Broadwell und Skylake im Test
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Bild: Intels CPU-Generation 5 und 6: Broadwell und Skylake im Test
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MSI Z77A-GD65 G.Skill Ripjaws DDR3-1600 CL9


Intel Sockel LGA-2011 und LGA-2011-3
  • Core i7-5960X (Amazon / Caseking)
    R2-Stepping, 3,0 GHz, 8 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4 x DDR4-2133
  • Core i7-4960X
    S1-Stepping, 3,6 GHz, 6 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4 x DDR3-1600
  • Core i7-3960X
    C2-Stepping, 3,3 GHz, 6 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4 x DDR3-1600

Für die Prozessoren des Sockels LGA-2011 kommen 4 x 4 GByte G.Skill Ripjaws Z DDR3-1600 und ein ASUS Rampage IV Gene mit dem BIOS 4901 zum Einsatz. Der Sockel LGA-2011-3 wird mit 4 x 4 GByte Corsair Vengeance LPX DDR4-2666 vermessen, betrieben mit DDR4-2133 und Timings von 15-15-15-36. Als Mainboard wird ein MSI X99S Gaming 7 mit dem BIOS V17.4 eingesetzt.

Bild: Intels CPU-Generation 5 und 6: Broadwell und Skylake im Test
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Bild: Intels CPU-Generation 5 und 6: Broadwell und Skylake im Test
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MSI X99S Gaming 9 ACK Corsair Vengeance DDR4-2666


Hardware: AMD-Systeme



AMD Sockel FM2+
  • AMD Athlon X4 845(Amazon / Caseking)
    Excavator-Architektur, CZ-A1-Stepping, 3,5 GHz, 2 Module, Turbomode aktiv, CMT aktiv, 2 x DDR3-2133

  • AMD Athlon X4 880K: (Amazon / Caseking)
    Steamroller-Architektur, JC-A1-Stepping, 4,0 GHz, 4 Module, Turbomode aktiv, CMT aktiv, 2 x DDR3-2133
  • AMD A10-7860K: (Amazon / Caseking)
    Steamroller-Architektur, JC-A1-Stepping, 3,6 GHz, 4 Module, Turbomode aktiv, CMT aktiv, 2 x DDR3-2133
  • A10-7850K (Amazon / Caseking)
    Steamroller-Architektur, A1-Stepping, 3,7 GHz, 4 Module, Turbomode aktiv, CMT aktiv, 2 x DDR3-2133
  • A8-7600
    Steamroller-Architektur, A1-Stepping, 3,3 GHz, 4 Module, Turbomode aktiv, CMT aktiv, 2 x DDR3-2133

  • A10-6800K
    Piledriver-Architektur, A1-Stepping, 4,1 GHz, 4 Module, Turbomode aktiv, CMT aktiv, 4 x DDR3-1600
  • A10-6700
    Piledriver-Architektur, A1-Stepping, 3,7 GHz, 4 Module, Turbomode aktiv, CMT aktiv, 4 x DDR3-1600
  • A10-6500T
    Piledriver-Architektur, A1-Stepping, 2,1 GHz, 4 Module, Turbomode aktiv, CMT aktiv, 4 x DDR3-1600

Wegen einer technischen Inkompatibilität haben wir die FM2+-Plattform gewechselt. Zum Einsatz kommt nun für alle APUs und CPUs dieses Sockels das ASUS A88X-Pro* mit BIOS 2603.


AMD Sockel AM3+

  • FX-8370E: (Amazon / Caseking)
    Piledriver-Architektur, C0-Stepping, 3,3 GHz, 4 Module, Turbomode aktiv, CMT aktiv, 4 x DDR3-1600
  • FX-8320E: (Amazon / Caseking)
    Piledriver-Architektur, C0-Stepping, 3,2 GHz, 4 Module, Turbomode aktiv, CMT aktiv, 4 x DDR3-1600
  • FX-8350:
    Piledriver-Architektur, C0-Stepping, 4,0 GHz, 4 Module, Turbomode aktiv, CMT aktiv, 4 x DDR3-1600
  • FX-8150:
    Bulldozer-Architektur, B2-Stepping, 3,6 GHz, 4 Module, Turbomode aktiv, CMT aktiv, 4 x DDR3-1600

Für AMDs Bulldozer-Prozessoren für den Sockel AM3+ kommen die gleichen G.Skill-Module zum Einsatz wie auch auf den Intel-Systemen. Als Mainboard verwenden wir das ASUS Crosshair V Formula* (990FX-Chipsatz) mit dem BIOS 1703. Im BIOS sind alle Energiesparmechanismen aktiviert.

Die inzwischen nachgezügelten "E-Modelle" auf der Piledriver-Architektur testen wir mit dem MSI 970 Gaming. Als Speicher verwenden wir zwei 8-GByte-Module mit DDR3-2400 aus AMDs eigener Serie*, welche auf dem Markt allerdings meist schwerer erhältlich sind. Diese Module standen im aktuellen Test auch Pate, um die iGPU-Benchmarks des A10-7850K aufzunehmen.

Bild: Intels CPU-Generation 5 und 6: Broadwell und Skylake im Test
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Bild: Intels CPU-Generation 5 und 6: Broadwell und Skylake im Test
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MSI 970 Gaming AMD Radeon Memory DDR3-2400


AMD Sockel FM2
  • A10-5800K
    Trinity-Architekur, A1-Stepping, 3,8 GHz, 4 Kerne, 4 x DDR3-1600

Auch hier arbeitet wieder der oben erwähnte G.Skill-DDR3-Speicher. Als Mainboard kommt das Gigabyte GA-F2A85X-UP4 mit BIOS F4 zum Einsatz. Im BIOS sind alle Energiesparmechanismen aktiviert.