Intels CPU-Generation 5 und 6: Broadwell und Skylake im Test

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Die neuen Chipsätze im Vergleich



Während sich die Änderungen auf Seiten der Prozessoren als relativ gering bezeichnen lassen, haben die neuen Chipsätze allerdings durchaus einige interessante Neuerungen, insbesondere im Hinblick auf die Features, zu bieten. Wir blicken dabei nachfolgend rein auf die für den Desktop-Bereich vorgesehenen Modelle H110, H170 und Z170. Die Business-Modelle "B" und "Q" lassen wir außen vor.

Funktionen Intel H81 Intel H110 Intel H97 Intel H170 Intel Z97 Intel Z170
PCIe-Version (CPU) 2 3 2 3 3 3
PCIe-Leitungen (CPU) 16 16 16 16 16 16
PCIe-Version 2 2 2 3 2 3
PCIe-Leitungen 6 6 8 16 8 20
- - - - - - -
DDR3-Slots 2 2 DDR3L 4 4 DDR3L 4 4 DDR3L
DDR4-Slots - 2 - 4 - 4
- - - - - - -
SATA 2 2 0 0 0 0 0
SATA 3 2 4 6 6 6 6
SATA Express 0 0 1 2 1 3
M.2-Steckplätze 0 0 1 2 1 3
Intel RST (Raid) - - Ja Ja Ja Ja
- - - - - - -
USB 2.0 max. 8 max. 10 max. 8 max. 14 max. 8 max. 14
USB 3.0 max. 2 max. 4 max. 6 max. 8 max. 6 max. 10
- - - - - - -
Maximale Bildschirme 2 2 3 3 3 3
- - - - - - -
Verlustleistung 4,1 Watt 6 Watt 4,1 Watt 6 Watt 4,1 Watt 6 Watt
Fertigung 22 nm 22 nm 22 nm 22 nm 22 nm 22 nm


Bild: Intels CPU-Generation 5 und 6: Broadwell und Skylake im Test

Intel H170-Chipsatz
Den Einsteiger-Chipsatz stellt aktuell Intels H110 dar, welcher die geringsten Änderungen mit sich bringt. Auf der Habenseite gibt es die Unterstützung für DDR3L-1600- oder DDR4-2133-Speicher, allerdings sind maximal zwei Steckplätze auf diesen Hauptplatinen verfügbar. Auch bei den Festplattenanschlüssen hat sich wenig geändert. Im Vergleich zum H81-Chipsatz sind lediglich vier SATA-Anschlüsse möglich, hier nun aber viermal SATA 3 (6 Gbit/s). SATA-Express, M.2 oder gar RAID werden vom Chipsatz nicht geboten. Der grundlegende Einzug von PCI Express in Generation 3, wie er mit den neuen Prozessoren erwartet wurde, bleibt beim H110-Chipsatz ebenfalls noch aus – dieser unterstützt Chipsatz-seitig lediglich Version 2.

Dies ist anders beim H170- und Z170-Chipsatz. Dort bieten nun CPU und Chipsatz PCIe in Version 3, was natürlich zu einem deutlichen Bandbreitenplus führt. Unterschiede gibt es allerdings bei der Menge an vorhandenen PCI-Express-Leitungen. Während die CPUs weiterhin 16 Leitungen mit sich bringen, verfügt der H170-Chipsatz über weitere 16 PCIe-Leitungen, beim Z170 sind es gar 20! Dies hat zur Folge, dass auch PCIe-angebundene M.2-Steckplätze mit vier Leitungen ermöglicht werden, wodurch die Bandbreite hier auf bis zu 32 Gbit/s steigt (zu bisher maximal gebotenen 10 Gbit/s). Maximal zwei vollwertige M.2-Steckplätze können auf dem H170 geboten werden, beim Z170-Chipsatz sind es bis zu drei.

Bild: Intels CPU-Generation 5 und 6: Broadwell und Skylake im Test

Intel Z170-Chipsatz
Etwas ärgerlich für Fans von Dual-Grafikkarten-Gespannen: Die PCIe-Leitungen des Chipsatzes sind leider nicht so flexibel eingeteilt wie jene der CPU. Während die dortigen 16 Leitungen in den Varianten 1 x 16, 2 x 8 oder 1 x 8 und 2 x 4 aufgeteilt werden können, sind die 20 Leitungen in fünf Blöcke zu je vier Leitungen eingeteilt. Das wiederum ist für SLI- oder CrossFire-Gespanne natürlich nicht optimal, so dass wir auf Platinen mit diesen Chipsätzen auch weiterhin für diese Modi nur die Kombination aus 2 x 8 Leitungen mittels GPU-Lanes sehen werden. Volle Performance von 2 x 16 Lanes behält Intel damit weiterhin seinen Topmodellen des Sockels LGA 2011(-3) vor.

Beide Chipsätze bieten maximal vier DDR3L-1600- oder vier DDR4-2133-Steckplätze für Speicherriegel. Der maximale Hauptspeicherausbau bei Skylake ist zudem auf 64 GByte angewachsen. SATA 2 ist bei beiden Chipsätzen vollständig zugunsten von SATA 3 gewichen – maximal sechs dieser SATA-Schnittstellen werden geboten, und Intels RST mit den RAID-Modi 0, 1,5 und 10 ist ebenfalls an Bord.

Kleine Unterschiede gibt es bei den USB-Schnittstellen. H170 bietet maximal sechs USB-2.0- und acht USB-3.0-Anschlüsse. Der Z170 bietet nur bis zu vier USB-2.0-, dafür aber bis zu zehn USB-3.0-Ports.

Durch den gesteigerten Funktionsumfang der neuen Chipsätze ist Intel dazu übergegangen und nennt nun die Leistungsaufnahme mit 6 Watt, statt den bisher genannten 4,1 Watt. Dabei macht Intel keinen Unterschied zwischen H110 oder Z170.