Konkurrenz belebt bekanntlich das Geschäft, und das gilt auch für Prozessoren. Nachdem sich Intel über Jahre als Platzhirsch ausruhen konnte, will man nun die Leistungskrone keinesfalls an AMD abgeben und schickt die neuen Core-i9-Modelle mit bis zu 18 Kernen und 36 Threads gegen AMDs Ryzen 9 (Codename: Threadripper) ins Feld. Zunächst sind allerdings maximal zehn Kerne verfügbar.
Vollkommen überraschend hat Intel im letzten Jahr gleich seine CPU-Generationen 5 und 6 vorgestellt, beide im kleinen 14-nm-Fertigungsprozess hergestellt. Um Generation 5 mit dem Codenamen Broadwell machte man weniger Wirbel, Generation 6 (Skylake) hingegen wurde typisch beworben. Doch die großen Skylake-CPUs glänzen mit schlechter Verfügbarkeit, und jüngst gab es gar Meldungen zu Fehlern.
Unser Test geht auf die Neuerungen beider Generationen ein.
Grundsätzlich sollen die bisherigen Kühler der Sockel 1155 und 1150 auch auf Intels neue Skylake-CPUs im Sockel 1151 passen. Nun gibt es Meldungen von möglichen Beschädigungen an CPU und Mainboard bei größeren Erschütterungen, beispielsweise dem Transport des PCs. Dabei soll es zu Schäden am Substrat der CPU und/oder den Pins im Sockel gekommen sein.
Ende letzter Woche kamen Gerüchte auf, dass Intel die erst im Juni 2015 vorgestellten Broadwell-Prozessoren Core i7-5775C und Core i5-5675C auslaufen lasse – dies zug Mondfinsternis mit Blutmond am kommenden Montag morgen - aber nur für Frühaufsteherunsten der kürzlich vorgestellten Skylake-Modelle. Gegenüber Anandtech hat Intel ein solches Vorhaben aktuell verneint.
Pünktlich zum Start der gamescom 2015 hat Intel die passenden Prozessoren für anspruchsvolle Gamer im Gepäck: Sie heißen Core i7-6700K und Core i5-6600K, stammen aus der Skylake-Familie und benötigen neue Motherboards. Dies liegt am neuen Sockel 1151, welcher aufgrund der Unterstützung für DDR4-Speicher erforderlich wurde. Der ebenfalls neue Chipsatz Intel Z170 unterstützt zwar auch DDR3-Speicher, doch die meisten Hersteller setzen auf DDR4.
Mit Intels Skylake-Prozessoren steht die nächste Generation an Prozessoren ins Haus, welche möglicherweise schon morgen auf der startenden Spielemesse gamescom vorgestellt wird. Skylake wird dabei einen neuen Sockel erhalten, welcher aber bei der Kühlermontage zum Sockel LGA1150 kompatibel ist. Noctua bleibt seiner Tradition treu und bietet seinen Kunden ein kostenloses Montage-Kit für den neuen Sockel an, sofern man ein Produkt mit einem noch nicht kompatiblen Montage-Kit besitzt.
Während Intel seine Skylake-Prozessoren für Desktop-Systeme angeblich schon im August anlässlich der Spielemesse gamescom in Köln vorstellen will, wird man auf die Notebook-Varianten der neuen Chips noch bis Oktober warten müssen. Dies dürfte den Notebook-Absatz im dritten Quartal deutlich hemmen, denn Windows 10 alleine ist kein ausreichendes Argument für eine Neuanschaffung.
Die chinesische Webseite
TechBang hat das Motherboard ECS Z170-Claymore (Intel Z170) in die Finger bekommen und darauf Intels kommenden Prozessor Core i7-6700K (Skylake) getestet. Vergleichswerte lieferte ein Core i7-4790K (Devil's Canyon). Obwohl die Kollegen aus Fernost ihren Artikel inzwischen wieder aus dem Netz genommen haben, finden sich ihre Messergebnisse auf diversen Webseiten und in Foren.
Angeblich will Intel die ersten Prozessoren seiner Skylake-Familie auf der gamescom in Köln vorstellen. Die Spielemesse wird ihre Tore am 5. August 2015 für Fachbesucher öffnen und vom 6. bis zum 9. August allen Besuchern (mit Eintrittskarte) offenstehen – für Freitag und Samstag sind die Tageskarten schon ausverkauft! Komplett überfüllte Hallen sind wie im letzten Jahr zu erwarten.
Noch in diesem Jahr werden die neuen Intel-Prozessoren der Skylake-Generation mit DDR4-Speicher-Support erwartet. Von der neuen Intel-Modellreihe erhofft sich die Szene einen gewissen Katalysator für den PC-Bereich, auch in Verbindung mit Windows 10 und der Unterstützung des neuen Speicherstandards für den Massenmarkt. Nun wurden erste Eckdaten zu diesen Modellen veröffentlicht - natürlich nicht offiziell.
Laut dem taiwanischen Branchendienst
Digitimes hat Intel seine Motherboard-Partner in Taiwan darüber informiert, dass die Skylake-CPUs für Desktop-PCs (Skylake-S) und die dazugehörigen Chipsätze der 100er-Serie (Sunrise Point) frühestens gegen Ende August 2015 ausgeliefert werden. Der bisherige Zeitplan hatte die Verfügbarkeit auf das zweite Quartal 2015 terminiert, weshalb eine Markteinführung zur Computex Anfang Juni 2015 vermutet wurde.
Im kommenden Jahr wird Intel die Chipsätze der 100-Serie zusammen mit den Skylake-Prozessoren auf den Markt bringen. Dabei hat der Chip-Hersteller vor allem einen Blick auf die PCIe-Lanes und wird die kommende Chipsatzgeneration hier deutlich aufrüsten.
Aktuell macht eine neue Roadmap im Internet die Runde, welche die kommenden Starts von Intels Prozessoren in Aussicht stellt. Der Folie zufolge werden dabei Broadwell und Skylake zur gleichen Zeit ins Rennen geschickt.
Die nächste Generation von Intel-Prozessoren soll auf den Namen Skylake hören und 2015 offiziell erscheinen. Aus Asien werden nun Informationen vermeldet, nach welchen es eine feine Änderung geben wird. So soll das neue Design keinen Raum mehr für integrierte Spannungswandler bieten. Die FIVR müssen wieder raus aus der CPU.
Der Chip-Hersteller Intel arbeitet stets mit Hochdruck an den neuen Plattformen und legt sich dabei vor allem auch einen sehr strengen Zeitplan auf. Doch das Design der neuen Plattform wird sich nicht besonders ändern und so wird auch die für 2015 erwartet Skylake-Architektur kein SoC (System on Chip) werden.
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