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Redesign der P55-Boards für USB 3.0 und die neue SATA-Generation

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Der P55-Chipsatz erhielt zusammen mit den Lynnfield-Prozessoren Einzug in den Markt und konnte dabei durchaus überzeugen, doch mit USB 2.0 und SATA II setzt der Chipsatz auf bald veraltete Technik. Aus diesem Grund wird es wohl in naher Zukunft ein Redesign geben, welches USB 3.0 und SATA der dritten Generation in den Chipsatz mit einbindet.

Interessant ist dabei auch, dass der P55-Chipsatz im Grunde nicht die volle Leistung von SATA III mit bis zu 6 Gbit/s und USB 3.0 mit bis zu 4800 Mbit/s, dennoch dürfte der Leistungsgewinn spürbar sein. Auch der X58-Chipsatz wird mit den neuen Standards versorgt werden, was angesichts der in Kürze zu erwartenden Gulftown-Prozessoren auch zu erwarten war. Zudem sollte der X58 die volle Bandbreite der neuen Generationen nutzen können.

Fraglich bleibt, wie die Umsetzung erfolgen wird. Grundsätzlich sollten die Mainboard-Hersteller bereits beim Design der aktuellen P55-Boards die neuen Standards im Kopf gehabt haben. Fudzilla stellt zudem die Theorie auf, dass einige Hersteller einen simpleren Weg gehen werden und einfach einige PCIe x4-Schienen mit den USB 3.0-Anschlüssen kombinieren.

Wie das Redesign auch erfolgen mag für den Kunden gibt es, neben dem Reiz des Neuen, auch Probleme. Denn nun stellt sich wieder einmal die Kostenfrage. Die neuen Mainboards werden mit hoher Wahrscheinlichkeit mehr kosten, als die älteren Versionen. Dadurch stellt sich die Frage, ob man die Leistung für sich selber braucht. Davon losgelöst entwickelt sich für einige potentiellen Kunden eine gewisse Unübersichtlichkeit, da vermutlich nicht aus dm Namen zu erkennen sein wird, welchen Standard das Wunsch-Mainboard nun unterstützt. Wann diese Probleme konkret auftreten werden, ist bisher jedoch unklar, denn noch gibt es seitens der Mainboard-Hersteller keine offiziellen Termine.
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