Raven Ridge: AMD Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G im Test

Für den Bereich Prozessoren blickt AMD auf ein erfolgreiches Jahr 2017 zurück und möchte im Jahr 2018 noch einmal nachlegen. „Ryzen 2000“ soll erscheinen, doch zuerst startet der Hersteller seine neuen APUs mit integrierter Vega-11-Grafikeinheit, welche für neuen Schwung im Mainstream sorgen soll. Die Preise starten ab rund 100 US-Dollar, und dafür gibt es dann eine neue Grafik, welcher auch ausreichend CPU-Leistung zur Seite steht. Unser Test klärt die Fragen.

Intro

Die Codenamen dürften für die meisten Anwender verwirrend bleiben – Raven Ridge steht definitiv für die ZEN-Architektur von AMD, wie sie mit Ryzen eingeführt wurde, und setzt dabei nicht nur auf eine neue Grafikeinheit basierend auf der Vega-Grafikarchitektur von AMD, sondern eben auch auf die Prozessorleistung von Ryzen, wie man diese bislang in den 2017 vorgestellten CPUs vorfand. Damit muss AMD nicht mehr mit seinen APUs herumeiern und erklären, warum man zwar eine massiv leistungsfähige Grafikeinheit zu bieten hat, aber eine schwache CPU-Leistung. Somit sollen die neuen APUs nun eben 2018 alles richtig machen. Und da für dieses Jahr auch Ryzen 2000 geplant ist, startet man mit den neuen APUs für den Desktop mit neuer Nomenklatur und nennt die ersten beiden Modelle Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G.

Die „2“ steht eben für die Ryzen-2000-Reihe, das „G“ für integrierte Grafikeinheit. Bislang gab es die neuen APUs bereits im Markt, allerdings nur für den Einsatz in Notebooks gedacht, und es ist noch relativ still um die neuen AMD-Modelle in diesem Bereich. Gerade einmal drei Notebook-Hersteller haben Produkte mit diesen APUs im Angebot. Zeit also, um Wirbel für das neue Produkt zu veranstalten. Und für Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G, welche sich im Desktop-Segment lediglich im Einsteigerbereich platzieren möchten. Wir treffen damit auf CPUs im Preisbereich von 100 bis 160 US-Dollar – etwa in diesem Rahmen dürfte sich auch der Euro-Kurs einfinden.

Was die neuen AMD-APUs zu bieten haben, klären die nachfolgenden Seiten.

Testumgebung

Hardware: AMD-Systeme

Zum Test des AMD Ryzen 7 1800X hat AMD ein Test-Kit ins Haus geschickt. Darunter befanden sich neben dem Prozessor 16 GByte Corsair-DDR4-3000-Speicher, eine MSI-AM4-Hauptplatine, eine Wasserkühlung und ein CPU-Kühler von Noctua. Letzterer entspricht unserem bisher favorisierten Modell des Herstellers, allerdings in Revision 2. Wir haben zur Vergleichbarkeit dennoch auf den üblichen NH-U12S gesetzt.

Mainboards im Test

Inzwischen hat AMD jedoch weitere Hardware nachgereicht, darunter verschiedene Hauptplatinen mit X370-Chipsatz von ASUS und Gigabyte. Zum Test von Ryzen 5 gab’s hingegen Mainboards mit B350-Chipsatz und der eindringliche Hinweis, dass die R5-CPUs auf jeden Fall mit dem B350-Mainboard getestet werden müssen, da nur für die B350-Platinen die überarbeiteten neuen BIOS-Versionen auf AGESA 1004a zur Verfügung gestellt werden.

Zum Test der neuen Ryzen-APUs war AMD nun der guten Idee aufgesessen, dass diese mit Mini-ITX-Platinen getestet werden sollen, und stellte dafür Plattformen von Gigabyte und MSI mit B350-Chipsatz zur Verfügung. Was auf dem Papier und in der Idee gut ist, lässt sich für einen Praxistest nur schwerlich umsetzen. Auch wenn die Benchmark-Resultate praktisch 1:1 auf den Plattformen realisiert werden können, so sind Dinge wie Leistungsaufnahme des Gesamtsystems eben nicht mehr vergleichbar. Darum haben wir in diesem Fall den Spagat gemacht und die Benchmarks quer abgestimmt zwischen Gigabyte B350, MSI X370 und ASUS Prime X370. Da das ASUS Prime X370 uns nicht nur die gleiche Performance wie die beiden anderen Plattformen zeigte, sondern eben auch die gleiche Leistungsaufnahme, haben wir uns dazu entschlossen, die Tests auf dieser Plattform vorzunehmen.

AMD Sockel AM4

• AMD Ryzen 5 2400G: (Amazon / Caseking)
  Zen-Architektur, 14-nm+-Fertigung, 4 Kerne / 8 Threads, 3,9 GHz, DDR4-2993 MHz
• AMD Ryzen 3 2200G:(Amazon / Caseking)
  Zen-Architektur, 14-nm+-Fertigung, 4 Kerne / 4 Threads, 3,7 GHz, DDR4-2993 MHz
• AMD Ryzen 7 1800X: (Amazon / Caseking)
  Zen-Architektur, 14-nm-Fertigung, 8 Kerne / 16 Threads, 4,0 GHz, DDR4-2667 MHz
• AMD Ryzen 7 1700X (Amazon / Caseking)
  Zen-Architektur, 14-nm-Fertigung, 8 Kerne / 16 Threads, 3,8 GHz, DDR4-2667 MHz
• AMD Ryzen 7 1700 (Amazon / Caseking)
  Zen-Architektur, 14-nm-Fertigung, 8 Kerne / 16 Threads, 3,7 GHz, DDR4-2667 MHz
• AMD Ryzen 5 1600X:(Amazon / Caseking)
  Zen-Architektur, 14-nm-Fertigung, 6 Kerne / 12 Threads, 4,0 GHz, DDR4-2667 MHz
• AMD Ryzen 5 1600:(Amazon / Caseking)
  Zen-Architektur, 14-nm-Fertigung, 6 Kerne / 12 Threads, 3,6 GHz, DDR4-2667 MHz
• AMD Ryzen 5 1500X:(Amazon / Caseking)
  Zen-Architektur, 14-nm-Fertigung, 4 Kerne / 8 Threads, 3,7 GHz, DDR4-2667 MHz

Speicher im Test

Mit den Ryzen-5-Test-Kits hat AMD zudem GeIL-DDR4-3200-Speicher verschickt – single-ranked – und mitgeteilt, dass auf fast allen Testmustern DDR4-3200-Takt erreicht werden könnte, auf manchen aber auch nur DDR4-2933. In jedem Fall wurde empfohlen, die Ryzen-5-Prozessoren auf DDR4-2933-Takt zu testen. Diesem Rat sind wir seinerzeit nicht gefolgt. AMDs offizielle und klare Aussage zum Speicher-Controller im Prozessor lautet, dass maximal DDR4-2667 unterstützt wird, und das bei maximal zwei Speichermodulen, welche Single-ranked-organisiert sind.

Nun gibt es aber sehr wohl eine Änderung, denn mit den neuen Raven-Ridge-APUs wird erstmals offiziell DDR4-2933-Speichertakt unterstützt. Ein passendes Test-Kit von G.Skill lag dem Review-Kit bei und wurde auch verwendet. Es trägt zudem die Bezeichnung „AMD-kompatibel“, was lediglich dafür steht, dass G.Skill diese Speichermodule auf verschiedenen Mainboards mit AMD-Ryzen-CPUs getestet hat. Die Cas-Latency liegt, wie bei den anderen Testdurchläufen, bei 14. Die anderen Ryzen-Prozessoren bleiben bei einem DDR4-2667-Takt.

Wer sich dafür interessiert, wie Ryzen mit Speichertaktraten hinauf bis DDR4-3200 reagiert, wird in unserem ersten Ryzen-Artikel fündig.

AMD Sockel AM3+

• AMD FX-9590: (Amazon / Caseking)
  Bulldozer-/Vishera-Architektur, 32-nm-Fertigung, 4 Module/8 Threads, 5,0 GHz, DDR3-1866 MHz
• AMD FX-8350: (Amazon / Caseking)
  Bulldozer-/Vishera-Architektur, 32-nm-Fertigung, 4 Module/8 Threads, 4,2 GHz, DDR3-1866 MHz

Als Hauptplatine kommt das MSI 970 Gaming zum Einsatz, welches zuletzt auch schon bei den Tests von AMDs E-Prozessoren verwendet wurde.

Hardware: Intel-Systeme

Intel Sockel LGA-1151
Achte Generation Intel-Core-Prozessoren

• Intel Core i7-8700K: Amazon / Caseking)
  Coffee-Lake-Architektur, 14-nm-Fertigung, 4,7 GHz, 6 Kerne/12 Threads, Turbomode aktiv, HTT aktiv, DDR4-2666-Speicher
• Intel Core i7-8700K: Amazon / Caseking)
  Coffee-Lake-Architektur, 14-nm-Fertigung, 4,0 GHz, 6 Kerne/12 Threads, Turbomode aktiv, HTT aktiv, DDR4-2666-Speicher

Mit der achten Generation an Intel-Core-Prozessoren hat der Hersteller den Speichertakt abermals nach oben geschraubt. Unterstützt wird nun offiziell DDR4-2667, was wir im entsprechenden Test auch nutzen. Obgleich es sich verglichen zur sechsten und siebten Generation ebenfalls um einen Sockel LGA1151 handelt, hat Intel die Prozessoren künstlich inkompatibel zu bisherigen Chipsätzen und Mainboards gemacht. Bislang braucht es zum Einsatz dieser CPUs den Z370-Chipsatz. Entsprechende Hauptplatinen sind derzeit noch sehr teuer. Erst im Laufe des Jahres 2018 wird mit weiteren Chipsätzen und günstigeren Platinen gerechnet. Als passende Mainboard-Plattform hierfür haben wir auf das MSI Z370 Gaming Pro Carbon gesetzt.

Sechste und siebte Generation Intel-Core-Prozessoren

• Intel Core i7-7700K:(Amazon / Caseking)
  Kaby-Lake-Architektur, 14-nm+-Fertigung, 4,2 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, DDR4-2400-Speicher
• Intel Core i5-7600K:(Amazon / Caseking)
  Kaby-Lake-Architektur, 14-nm-Fertigung, 4,2 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, DDR4-2400-Speicher
• Intel Core i5-7500:(Amazon / Caseking)
  Kaby-Lake-Architektur, 14-nm-Fertigung, 3,8 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, DDR4-2400-Speicher
• Intel Core i3-7350K:(Amazon / Caseking)
  Kaby-Lake-Architektur, 14-nm-Fertigung, 4,2 GHz, 2 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, DDR4-2400-Speicher
• Intel Core i7-6700K: (Amazon / Caseking)
  Skylake-Architektur, 14-nm-Fertigung, 3,8 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, DDR4-2133-Speicher
• Core i5-6600K: (Amazon / Caseking)
  Skylake-Architektur, 14-nm-Fertigung, 3,5 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, DDR4-2133-Speicher
• Intel Core i5-6500:(Amazon / Caseking)
  Skylake-Architektur, 14-nm-Fertigung, 3,2 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, DDR4-2133-Speicher
• Intel Core i3-6100: (Amazon / Caseking)
  Skylake-Architektur, 14-nm-Fertigung, 3,7 GHz, 2 Kerne, DDR4-2133-Speicher
• Intel Pentium G4400: (Amazon / Caseking)
  Skylake-Architektur, 14-nm-Fertigung, 3,3 GHz, 2 Kerne, DDR4-2133

Während Skylakes Speicher-Controller offiziell lediglich DDR4-2133-Speicher unterstützt, hat Intel die Beschränkungen bei Kaby Lake gelockert. Die neue CPU-Generation bzw. deren Speicher-Controller unterstützt offiziell DDR4-2400. Das sind dann auch die entsprechenden Taktraten, mit welchen wir den Speicher betreiben. Die CAS-Latency liegt bei jeweils 16 Taktzyklen.

 

Hersteller-Produktseite

Amazon / Caseking

Seit den Kaby-Lake-Prozessoren gibt es eine weitere Neuerung. Intel hat den Turbo überarbeitet, der ab den Kaby-Lake-Modellen deutlich agressiver arbeiten soll. Hier liegen dann beispielsweise beim i7-7700K bei einem Kern maximal 4,5 GHz Takt an, wovon Single-Threaded-Applikationen profitieren sollten. Das gilt selbstverständlich auch für die späteren Generationen der Core-Prozessoren.

Intel Sockel LGA-1150
Vierte und fünfte Generation Intel-Core-Prozessoren

• Intel Core i7-5775C: (Amazon / Caseking)
  Broadwell-Architektur, 14-nm-Fertigung, 3,3 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, DDR3L-1600-Speicher
• Intel Core i5-5675C: (Amazon / Caseking)
  Broadwell-Architektur, 14-nm-Fertigung, 3,1 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, DDR3L-1600-Speicher
• Intel Core i7-4790K: (Amazon / Caseking)
  Haswell-Architektur, 22-nm-Fertigung, 4,0 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, DDR3-1600-Speicher
• Intel Core i7-4770K: (Amazon / Caseking)
  Haswell-Architektur, 22-nm-Fertigung, 3,5 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, DDR3-1600-Speicher
• Intel Core i5-4670K: (Amazon / Caseking)
  Haswell-Architektur, 22-nm-Fertigung, 3,4 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, DDR3-1600-Speicher

Hatten wir bislang bei Broadwell- (Generation 5) und Haswell-Prozessoren (Generation 4) auf unterschiedliche Hauptplatinen (Z87- und Z97-Chipsatz) und abweichenden Speicher gesetzt, haben wir diesen Missstand jetzt abgestellt. Ab sofort werden beide CPU-Generationen von Intel auf dem MSI Z97 Gaming 5 als Testplattform vermessen.

Das sollte prinzipiellen Messabweichungen, Mainboard-bedingt, entgegenwirken. Gleichzeitig setzen wir bei all diesen Prozessoren jetzt auf Kingston-Speicher, und da bei den CPUs in 14-nm-Fertigung DDR3-Speicher nur noch in „L-Version“ verwendet werden darf, verwenden wir hier 2 x 8 GByte Kingston KVR13N9K2/16* DDR3-1600 CL9.

Intel Sockel LGA-1155
Zweite und dritte Generation Intel-Core-Prozessoren

• Core i7 3770K:
  Ivy-Bridge-Architektur, 3,5 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4 x DDR3-1600
• Intel Core i5-3570K:
  Ivy-Bridge-Architektur, 3,4 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, 2 x DDR3-1600
• Intel Core i5-3550:
  Ivy-Bridge-Architektur, 3,3 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, 2 x DDR3-1600
• Intel Core i3-3220:
  Ivy-Bridge-Architektur, 3,3 GHz, 2 Kerne, Turbomode aktiv, 2 x DDR3-1600
• Intel Core i7-2600K:
  Sandy-Bridge-Architektur, 3,4 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4 x DDR3-1333
• Core i5 2500K:
  Sandy-Bridge-Architektur, 3,3 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, 2 x DDR3-1333
• Intel Core i5-2300:
  Sandy-Bridge-Architektur, 3,1 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, 2 x DDR3-1333
• Intel Core i3-2120:
  Sandy-Bridge-Architektur, 3,3 GHz, 2 Kerne, Turbomode aktiv, 2 x DDR3-1333

Die betagten, aber dennoch auf dem Markt weiterhin verbreiteten Prozessoren der Sandy-Bridge- und Ivy-Bridge-Reihe passen beide in Mainboards mit dem Sockel LGA1155. Als Hauptplatine kommt das MSI Z77A-GD65 mit der BIOS-Version 7751vP0 zum Einsatz, welches wir von Beginn an für die Tests verwendet hatten. Im BIOS sind alle Energiesparmechanismen aktiviert.

Einen Unterschied gibt es beim Speichertakt. Während die Core-Prozessoren der zweiten Generation offiziell nur eine Freigabe für DDR3-1333 hatten, hatte Intel beim Speicher-Controller der Ivy-Bridge-Modelle bereits ein Update auf DDR3-1600 vorgenommen. Wir setzen auch in diesem Fall auf das Kingston-Speicher-Kit mit zwei 8-GByte-Riegeln bei CL9 und erreichen damit die beste Vergleichbarkeit zu den anderen DDR3-Plattformen.

Intel Sockel LGA-2066 und die Core-X-Familie

• Intel Core i7-7740X:(Amazon / Caseking)
  Kaby-Lake-X-Architektur, 14-nm-Fertigung, 4,5 GHz, 4 Kerne/8 Threads, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4x DDR4-2666-Speicher
• Intel Core i9-7900X:(Amazon / Caseking)
  Skylake-X-Architektur, 14-nm-Fertigung, 4,3 GHz, 10 Kerne/20 Threads, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4x DDR4-2666-Speicher
• Intel Core i7-7820X:(Amazon / Caseking)
  Skylake-X-Architektur, 14-nm-Fertigung, 4,3 GHz, 8 Kerne/16 Threads, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4x DDR4-2666-Speicher

Die Core-X-Familie stellt mehr oder minder Intels Antwort auf die im letzten Jahr gestarteten AMD-Ryzen-Prozessoren dar. Sie setzen auf den neuen Sockel LGA2066 und sind somit nicht mehr kompatibel zu den bisherigen High-End-Sockeln 2011 bzw. 2011-3. Auf der Speicherseite wird hier nun auch offiziell DDR4-2666 unterstützt, als Chipsatz muss Intels X299 als neues High-End-Modell herhalten. Als Basis hierfür kommt das ASUS ROG STRIX X299-XE GAMING zum Einsatz. Wie von Intels High-End-Plattformen gewohnt, sind die Preise für Mainboards, Prozessoren und den Quad-Channel-Speicher sehr hochpreisig, wobei Intel das Preisgefüge aufgrund der vorhandenen Konkurrenz inzwischen nach unten korrigiert hat.

Intel Sockel LGA-2011 und LGA-2011-3

• Intel Core i7-6950X:(Amazon / Caseking)
  Broadwell-E(Server)-Architektur, 14-nm-Fertigung, 3,0 GHz, 10 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4x DDR4-2400-Speicher
• Intel Core i7-6900K: (Amazon / Caseking)
  Broadwell-E(Server)-Architektur, 14-nm-Fertigung, 3,2 GHz, 8 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4 x DDR4-2400-Speicher
• Core i7-5960X (Amazon / Caseking)
  Haswell-E(Server)-Architektur, 3,0 GHz, 8 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4 x DDR4-2133-Speicher
• Intel Core i7-5930K:(Amazon / Caseking)
  Haswell-E(Server)-Architektur, 3,0 GHz, 8 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4 x DDR4-2133-Speicher
• Core i7-4960X
  Ivy-Bridge-E-Architektur, 3,6 GHz, 6 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4 x DDR3-1600-Speicher
• Intel Core i7-4820K:
  Ivy-Bridge-E-Architektur, 3,7 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4 x DDR3-1600-Speicher
• Core i7-3960X
  Sandy-Bridge-E(Server)-Architektur, 3,3 GHz, 6 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4 x DDR3-1600
• Intel Core i7-3820:
  Sandy-Bridge-E(Server)-Architektur, 3,6 GHz, 4 Kerne, Turbomode aktiv, HTT aktiv, 4 x DDR3-1600

Grundlegend hat sich über die Jahre im Sockel LGA 2011 einiges getan. Hatte Intel zu Beginn bei diesen Server-Ablegern auf Modelle aus dem Sechs- und Vierkern-CPU-Bereich gesetzt, steigerte man mit dem Core i7-5960X die Anzahl der CPU-Kerne erstmals auf acht Kerne und wechselte die Speicherbasis auf DDR4-Speicher. Mit den später eingeführten Modellen der Broadwell-E-Reihe blickt das Schlachtschiff der Serie auf zehn CPU-Kerne, und der Speichertakt wurde von DDR4-2133 auf DDR4-2400 angehoben. Die Sockel 2011 und 2011-3 sind für Intel mit Einführung der Core-X-Prozessoren und dem Sockel LGA2066 allerdings Schnee von gestern.

Für die Prozessoren des Sockels LGA2011 setzen wir auf das ASUS-P9X79-Mainboard mit letztem BIOS, und der Sockel LGA2011-3 wird durch das MSI X99S Gaming 7 mit letztem BIOS-Update repräsentiert. Als Speichermodule kommen in der DDR3-Plattform die erwähnten viermal 4 GByte G.Skill Ripjaws Z DDR3-1600 zum Einsatz, welche mit einer CAS-Latenz von 9 arbeiten. In der DDR4-Platine sind es viermal 4 GByte Corsair Vengeance LPX DDR4-2666, natürlich mit den jeweils zulässigen Taktraten betrieben und Timings von 15-15-15-36.

Weitere Hardware

Grafikkarte:

• • • NVIDIA GeForce GTX 1080 8GB @ 1.493 MHz

geforce_gtx_1080-150×150.jpg

Weitere Hardware

Im Zuge der Umstellung unserer Teststation haben wir auch auf eine aktuelle Grafikkarte in Form der NVIDIA GeForce GTX 1080 gewechselt. Da wir hier aber mit massiven Taktwechseln unter Last konfrontiert wurden, welche die Messergebnisse verfälschten, haben wir den Boost-Takt der Grafikkarte manuell auf 1.493 MHz reduziert, da wir sonst gerade in Spielen zu heftige Ausreißer gesehen hätten. Diese Reduzierung haben wir über den MSI Afterburner vorgenommen und dazu das Powerlimit hochgefahren, um sicherzustellen, dass der Takt in den Benchmarks gehalten wird.

Die GTX 1080 von NVIDIA stellt aktuell noch die „Rundum-sorglos-Grafikkarte“ für Spiele mit vollen Qualitätseinstellungen bei WQHD-Auflösung und teils auch unter Ultra-HD-Auflösung dar. Sie passt damit natürlich nur bedingt in eine breite Betrachtung von Prozessoren, bei welchen auch billigere Modelle zum Einsatz kommen. Das wirkt sich bei den Applikationen in der Betrachtung praktisch überhaupt nicht aus, bei Spielen aber eben doch stärker, da schwächere CPUs der Grafikkarte hier nicht genügend beiarbeiten können.

Speicher:

• 16 GByte (4 x 4 GB) Corsair Vengeance DDR4-2666
• 16 GByte (2 x 8 GB) Corsair Vengeance DDR4-3000
• 16 GByte (2 x 8 GB) G.Skill Trident Z DDR4-3200
• 16 GByte (2 x 8 GB) G.Skill Trident Z DDR4-3600
• 16 GByte (2 x 8 GB) Kingston DDR3L-1600

Netzteil:

• • be quiet! Dark Power 550W

Beim Netzteil setzen wir auf ein – augenscheinlich – kleines be-quiet!-Modell. Allerdings muss man sich hier vor Augen halten, dass wir es mit CPUs mit einer TDP von maximal 140 Watt zu tun haben, und Grafikkarten, welche ebenfalls nicht mehr als 180 Watt aufnehmen sollten. Damit zeigt sich auf den ersten Blick eine „Leichtigkeit des Seins“. Für Enthusiasten-Systeme, welche dazu noch massiv übertaktet werden und auf denen Leistungsaufnahme-Begrenzungen mittels Tool- oder BIOS-Eingriffen ausgehebelt werden, wäre ein solches Netzteil unter Umständen dann zu schwach. In unserem Fall passt es.

Dazu ergibt sich aber auch der Umstand, dass die Effizienz der Netzteile mit in die Betrachtung der Gesamt-Leistungsaufnahme spielt. Bei einer guten Auslastung zeigt sich der Stromlieferant effizienter als bei klar weniger Last, was zu Schwankungen in den Aufzeichnungen der Gesamt-Leistungsaufnahme führt.

Festplatte:

• • Seagate ST2000VX000 & Crucial MX300, 525-GB-SSD

Im Zuge der Umstellung des aktuellen Testparcours haben wir einige Hürden nehmen müssen. Dazu gesellte sich der Umstand, dass manche der Testsuites auch eklatant von Ladezeiten der Festplatte abhängig waren. Während das bei Applikationen durch zwei- oder dreifache Durchläufe noch zu kompensieren wäre, stießen wir dann bei den Spielen absolut an die Grenzen der Ungenauigkeit. Das „Nichtvorzeigespiel“ Batman: Arkham Knight machte uns bei der Evaluierung beispielsweise fast wahnsinnig, bis wir eben bemerkten, dass die angezeigten Lasten deutlich von den Festplatten-Ladezeiten abhängig waren. Den Umstand konnten wir durch den Einsatz einer SSD eben schlicht beseitigen – andere angetroffene Probleme auch.

Damit dient die Seagate-Festplatte hier mehr oder minder nur noch als Datengrab; die eigentlichen Benchmarks und Programme, welche wir für den Test benötigen, sind auf der Crucial-MX300-SSD abgelegt. Es bleibt leider der Punkt, dass SSDs 2017 praktisch in jedes moderne PC-System gehören, ebenso aber der Umstand, dass sie im Hinblick auf ihre Kapazitäten verhältnismäßig teuer gegenüber üblichen Festplatten sind. Insbesondere Gamer müssen hier immer wieder auf Speicherplatzprobleme blicken, gerade auch, weil die Spiele in den letzten Jahren immer mehr Speicherplatz belegen, vorrangig bedingt durch hochauflösende Videoszenarien.

Kühler:

• • Noctua NH-U12S

Als Kühler kommt auf allen Mainboards bei uns der Noctua NH-U12S zum Einsatz, als Wärmeleitpaste setzen wir in allen Fällen auf Noctuas NT-H1. Das ist mitunter der vorbildlichen Montagemöglichkeit des Kühlers, der breiten Sockelkompatibilität (auch für neu aufkommende Sockel) und dem Umstand, dass Noctua es bei Dingen wie dem Anpressdruck nicht übertreibt, geschuldet.

Und da wir bei den Hauptplatinen überwiegend auf MSI setzen, kommt en gros die gleiche Regeltechnik für den gepulsten 4-Pin-Lüfter zum Einsatz, sodass wir auch ein Gefühl für die vorherrschende Geräuschkulisse erhalten, falls es einmal einen Ausreißer in den Tests geben sollte.

Von den kleinen bis zu den High-End-CPUs ist der Noctua-Tower-Kühler problemlos in der Lage, diese in Schach zu halten. Durch die Verwendung der gleichen Kühler und Wärmeleitpaste können wir ein gutes Vergleichsbild bei den Temperaturen und damit auch bei der Entwicklung der Leistungsaufnahme zeichnen.

Messtechnik:

• Tenma 72-6185-Zangenamperemeter
• Voltcraft Energy Check 3000
• Tenma Infrarot-Thermometer 72-820
• Metex Multimeter M-3640D

Treiber-Software im Test

Betriebssystem und Treiber

• Windows 10 Pro 64 Bit
• NVIDIA GeForce-Treiber Version 376.33 WHQL
• Treiber für Chipsatz und Netzwerkkarte wurden von Windows 10 mitgeliefert
• AMD-Ryzen-Systeme: Crimson 17.4
• AMD-Ryzen-2400G / -2200G: Crimson 17.7

Testmöglichkeiten und Historie

Multi-Core-Plattformen sind heute an der Tagesordnung. Als sie aufkamen und man sich damit beschäftigte, ihre Details und Optionen ausgrub und ihre Vorteile dazu darstellte, wurde man dafür praktisch gesteinigt. 2002 veröffentlicht, konnte Intels Hyper-Threading-Technologie erstmals neue Wege aufzeigen, wohin sich der Markt entwickeln könnte. Zu diesem Zeitpunkt konnte offenbar keiner folgen, denn auch zwei Jahre später stand Intel trotz all seiner Möglichkeiten und Einflüsse in der Software-Desktop-Szene mehr oder minder bei Null. Lediglich professionelle und mathematische Applikationen waren bereits tauglich für mehrere Prozessorkerne – Servertechnik sollte sich im privaten Desktop-Segment etablieren.

Zurückportiert in die Gegenwart sehen wir von Intel aktuell Zehnkern-Prozessoren auf dem Enthusiasten-Markt, etwa den Core i7-6950X. Doch 14 Jahre später sieht es im Software-Support noch immer nicht so rosig aus, als dass es wirklich so viele Rechenkerne bräuchte. Einige Applikationen sind weiterhin singlethreaded, die meisten Programme können zwischenzeitlich allerdings zwei CPU-Kerne nutzen. In den Desktop-Endanwendungen sind die meisten Audioprogramme für den Support von Zweikern- bis maximal Vierkern-Prozessoren ausgelegt und können somit davon profitieren. In der Bildbearbeitung trifft man bei professionellen Anwendungen auch auf den Support von mehr als vier Kernen, bei privaten Anwendungen sind es häufig nur zwei bis vier Kerne. Bei der Videobearbeitung sieht es etwas besser aus. Die beliebtesten Programme unterstützen hier überwiegend bereits vier oder gar mehr Threads.

Wirklichen Profit aus mehr als vier CPU-Kernen ziehen aktuell tatsächlich nur Profi-Anwendungen, und dort vorwiegend aus dem mathematisch-wissenschaftlichen Bereich, sodass es für Desktop-Anwender eher uninteressant scheint, auf mehr als vier Kerne zu setzen. Diese Entwicklung ist auch der Grund für die Rückläufigkeit im PC-Geschäft seit Jahren, denn die schon über die Jahre verkauften Zweikern-Prozessoren, manches Mal gar mit Hyper-Threading (also vier gleichzeitig unterstützten Threads), sind oft leistungsfähig genug für alle Aufgaben des täglichen Desktop-Geschehens.

Die Software zog über die Jahre mit ihren Anforderungen eben nicht nach, und AMD mit seiner neuen Ryzen-7-Reihe mit bis zu acht CPU-Kernen leidet darunter natürlich ebenfalls. Allerdings hat AMD mit Ryzen ebenfalls angekündigt, dass man sich mit den Software-Entwicklern im Hinblick auf Parallelisierung zusammensetzen wolle, darunter auch mittels Workshops. Wir bezweifeln ein wenig, dass nach den Intel-Bemühungen über die Jahre hinweg die neuerlichen AMD-Bemühungen im Desktop-Segment fruchten werden. Eine Ausnahme beobachten wir allerdings dann doch, welche sich auf dem Software-Markt plötzlich zu Vielkern-Prozessoren hin entwickelt hat.

In den letzten beiden Jahren darf man einen stetigen Anstieg der Hardware-Anforderungen bei Spielen beobachten, geschuldet den letzten Konsolengenerationen, in welchen man auf PC-Hardware und auf Prozessoren mit mehreren Kernen setzt. Daraus folgte nicht nur ein größerer Hardware-Hunger bei der PC-Portierung für Grafikkarten, sondern eben auch für Prozessoren. Die Einführung von 4K-Bildschirmen tat ihr Übriges, und der aufkommende Hype hinsichtlich Virtual Reality soll hier ebenfalls noch einmal anfachen. Dies ist auch der Grund dafür, dass die meisten Hersteller von PC-Peripherie zwischenzeitlich ihre Produkte mit Fokus auf den „Gaming-Bereich“ produzieren und vermarkten, denn dort gibt es weiterhin einen gewissen Boom, und die Margen stimmen.

Der Testparcours

Die Konsequenz der zuvor geschriebenen Zeilen liegt also offen. Es braucht weiterhin einen ausgewogenen Inhalt an Test-Applikationen für unsere Reviews, welcher den Desktop-Bereich in all seinen Facetten greifen und darstellen soll.

Dafür setzen wir beispielsweise auf den aktuellen PCMark 8 und seine Creative-Suite, in welcher Videochat, Web-Browsing sowie Bild- und Musikbearbeitung in schlichter Form berücksichtigt werden. Um die typischen Büro-Aufgaben des gehobenen Bereiches bedienen zu können, verwenden wir Microsoft Office 365 und die gängigen Anwendungen wie Excel, PowerPoint und Word. Um die gehobenen Anwendungen im grafischen Desktop-Segment oder semiprofessionellen Segment greifen zu können, kommt Adobes Creative Suite 6 mit verbreiteten Anwendungen wie Photoshop oder After Effects zum Einsatz.

Den professionellen, wissenschaftlichen oder mathematischen Bereich sollen dann Applikationen wie Maxons Cinebench (Basis 3D Studio Max), Euler 3D oder POV-Ray abdecken. Und darüber hinaus greifen wir eben auf übliche, im Desktop-Segment verbreitete Anwendungen aus dem Bereich Bild-, Musik- und Videobearbeitung sowie Packer zurück.

Im Übrigen erhielten wir für diese Umstellung des Testparcours keinerlei Unterstützung seitens Microsoft – sei es bei dem Betriebssystem oder den Office-Anwendungen – oder Adobe. Ein trauriges Bild aus unserer Sicht, da es durchaus Werbung für die Hersteller bedeutet, für uns aber nicht ganz unerhebliche Investitionen.

CPU-Benchmarks

Synthetische Benchmarks

• Euler 3D
  PCMark 8 Version 2.7.613 – Creative Suite
• Internet Surfen
• Videobearbeitung
• Bildbearbeitung
• Video-Gruppenchat

Audiobearbeitung

• iTunes 12.1.3 64 Bit
• LAME 3.99.5
• Nero AAC Encoder 1.5.4.0 32 Bit
• OggEnc 2.88 64 Bit

Bildbearbeitung

• GIMP 2.8.8.1 64 Bit
• IrfanView 4.4.2 64 Bit
• Adobe Photoshop CS6 Master

Videobearbeitung

• HandBrake 0.10.5.0 64 Bit
• x264-Encoder r2705
• x265 HD Benchmark

Packer und Verschlüsselung

• 7-Zip 16.04 64 Bit
• TruCrypt 7.1a

Rendering

• Blender 2.789 64 Bit
• Maxon Cinebench R15 64 Bit
• POV-Ray 3.7 RC7 64 Bit

Büro-Software
Microsoft Office 365

• MS Excel
• MS PowerPoint
• MS Word
  Adobe CS6 Master
• Adobe Photoshop
• Adobe InDesign
• Adobe After Effects

Bei den Spielen hatten wir bislang auf weniger und vor allem ältere Titel gesetzt. Zudem zeigte es sich über die letzten Jahre eher schwer, praxisnahe CPU-Benchmarks in Spielen darzustellen, weshalb man eben gern darauf zurückgriff, geringere Auflösungen und niedrigste Detailstufen zu verwenden, damit die Grafikauslastung nach unten und die CPU-Auslastung nach oben gedrückt wurde.

Wir haben aktuell acht Spiele-Benchmarks am Start, welche unter der Auflösung 1.920 x 1.080 (Full HD) getestet werden, und zwar mit mittleren Qualitätseinstellungen; Batman: Arkham Knight und Mafia III gar mit hohen Qualitäts-Settings. Das mag nicht immer für ein optimales Skalieren sorgen, hatte aber durchaus ein paar Überraschungen im Gepäck, welche uns dazu bewegten, diese Settings beizubehalten.

Bei den Tests zur integrierten Grafiklösung setzen wir dann auf dieselben Spiele, haben die Auflösung aber auf 1.366 x 768 Bildpunkte reduziert. Die grafischen Details haben wir auf niedrigste Stufe zurückgeschraubt. Das entspricht den hochwertigeren Desktop-Displays von Einsteigerlösungen, denn nur dort haben integrierte Grafiklösungen überhaupt etwas verloren.

Was genau wir bei den Spielen testen, beschreiben wir dann genauer in den einzelnen Testkapiteln.

• Spiele
• Assassin’s Creed Syndicate (DirectX 11 – Savegame)
• Batman: Arkham Knight (DirectX 11 – Savegame)
• Battlefield 1 (DirectX 11 – Savegame)
• Deus Ex: Mankind Divided (DirectX 12 – Savegame)
• DOOM (2016) (OpenGL – Savegame)
• Mafia III (DirectX 11 – Savegame)
• Rise of the Tomb Raider(DirectX 11 – Savegame)
• The Witcher 3: Wild Hunt (DirectX 11 – Savegame)

Sonstige Tools

• AIDA64
• CPU-Z
• CPU-Z Latency-Tool
• Core Temp
• Core2MaxPerf
• Fraps
• Prime95 V28.7
• HWInfo64

Testmethodik

Abgesehen von den bereits auf dieser und auf der Vorseite gemachten Bemerkungen bezüglich unserer Testphilosophie, wollen wir hier noch einmal die wesentlichen Punkte kurz zusammenfassen. Wenn nichts anderes in der direkten Testbeschreibung enthalten ist, gelten dabei stets die folgenden Punkte:

• Alle verfügbaren Energiesparmechanismen sind aktiviert.
• Falls die CPU einen Turbomode besitzt, ist dieser aktiviert.
• Falls die CPU Hyper-Threading/Core-Multithreading (CMT) unterstützt, ist dieses aktiviert.

Technische Betrachtung

Gegenüberstellung der Prozessoren

Eine komplette Architektur-Betrachtung der neuen AMD-Zen-Generation haben wir bereits hier präsentiert. Wir beschränken uns damit heute auf die Betrachtung der neuen Ryzen-Modelle und deren Besonderheiten.

	Ryzen 5 1400	Ryzen 3 1300X	Ryzen 5 2400G	Ryzen 3 2200G
Codename	Summit Ridge	Summit Ridge	Raven Ridge	Raven Ridge
Fertigung	14 nm FinFet	14 nm FinFet	14 nm FinFet	14 nm FinFet
CCX-Module	2	2	2	2
Kerne	4 (2+2)	4 (2+2)	4 (2+2)	4 (2+2)
SMT	ja	nein	ja	nein
L2-Cache	2 MByte (4 x 512 KB)	2 MByte (4 x 512 KB)	2 MByte (4 x 512 KB)	2 MByte (4 x 512 KB)
L3-Cache	8 MByte	8 MByte	4 MByte	4 MByte
Basistakt	3,2 GHz	3,4 GHz	3,6 GHz	3,5 GHz
Boost max.	3,45 GHz	3,7 GHz	3,9 GHz	3,7 GHz
Speicherkanäle	2 (Dual-Channel)	2 (Dual-Channel)	2 (Dual-Channel)	2 (Dual-Channel)
Speichergeschwindigkeit max.	DDR4-2666	DDR4-2666	DDR4-2933	DDR4-2933
TDP	65 Watt	65 Watt	65 Watt	65 Watt
Unlocked	ja	ja	ja	ja
Integrierte Grafik	Nein	Nein	Ja	Ja
Typ	–	–	Vega 11	Vega 8
Shader-Einheiten	–	–	704	512
Takt GPU	–	–	1.250 MHz	1.126 MHz
Preise (Stand 09.02.2018)	ab 140 Euro	ab 112 Euro	–	–
Listenpreis AMD			160 US-Dollar	100 US-Dollar

Prinzipiell orientiert sich AMD mit den beiden neuen Raven-Ridge-Modellen an den bisherigen Ryzen-CPUs der R5- und R3-Reihe. Allerdings hat man dennoch weiter abgespeckt. Der L3-Cache wurde von 8 auf 4 MByte gekürzt, dafür hat man aber den offiziellen Speicher-Support von DDR4-2667 auf DDR4-2933 erhöht. Dies ist durchaus wichtig, was die integrierte Grafiklösung betrifft, denn jene profitiert davon.

Die tatsächliche Neuerung liegt dann eben in der integrierten Grafikeinheit, welche eine abgespeckte Variante der neuen AMD-Vega-Lösung darstellt. Wir sprechen im Fall von Ryzen 5 2400G von Vega 11 und im Fall von Ryzen 3 2200G von Vega 8. Diese stellen beide geschrumpfte Varianten des Vega-Radeon-RX-64-Grafikchips dar.

Neue BIOS-Versionen

Selbstverständlich brauchen die neuen Ryzen-2000-Prozessoren neue BIOS-Updates, damit sie auf bisherigen Mainboards eingesetzt werden können – eine Sockel-Inkompatibilität, wie Intel diese häufig künstlich generiert, gibt es hier nicht. Allerdings muss man eben auch festhalten, dass die heute vorgestellten Prozessoren nur den Namen Ryzen 2000 tragen, aber nicht wirklich die Nachfolge von Ryzen 1000 darstellen. Dennoch bleibt festzuhalten, dass aktuell bereits ASUS und MSI die Kompatibilität zur kommenden Generation angekündigt haben. ASRock, Biostar und Gigabyte werden mit Sicherheit folgen.

Preisgefüge

Die neuen APUs von AMD orientieren sich deutlich an den Modellen Ryzen 5 1400 und Ryzen 3 1300 und bieten bei der CPU-Leistung nur geringe Änderungen, welche auf der Gegenseite durch die hinzugefügte integrierte Grafik ausgeglichen werden sollen. Es bleibt letztlich eine harte Kalkulation für AMD, denn die hinzugefügte Grafikeinheit wird selbstverständlich nicht durch einen gekürzten L3-Cache kompensiert.

Eine detailliertere Betrachtung der neuen AMD-APUs wollen wir auf der folgenden Seite präsentieren.

Was steckt hinter „Raven Ridge“?

„Raven Ridge“ bezeichnet AMDs neueste APU-Generation, also einen Prozessor mit integrierter Grafikeinheit (iGPU). Die Prozessorkerne setzen dabei auf die letztes Jahr eingeführte Zen-Architektur, und die iGPU baut auf Vega auf. Also alles alte Bekannte? Nicht ganz …

Die Prozessorseite

Wie erwähnt basiert die Prozessorseite auf der Zen-Architektur. Bei den „normalen“ Prozessoren aus der Ryzen-1xxx-Reihe kommen dabei je nach Modell bis zu 8 Kerne zum Einsatz, die auf zwei Compute-Cluster (CCX), bestehend aus je vier physikalischen Kernen, verteilt sind. Da die APU-Modelle jedoch nur mit maximal 4 Kernen (8 Threads bei aktivem Simultaneous Multithreading, SMT) antreten, gibt es bei diesen nur einen CCX.

AMD wird dabei allerdings zunächst nicht die volle Hardware-Ausstattung freischalten. So bietet ein CCX in der Theorie einen 8 MByte großen L3-Cache, die schnellsten APUs können jedoch nur 4 MByte davon verwenden. Um diesen Nachteil gegenüber den „herkömmlichen“ Modellen auszugleichen, nutzt AMD die verbesserte Fertigung von Globalfoundries im 14-nm-Prozess und erhöht die Taktfrequenzen, bei gleicher TDP.

Auf den ersten Blick ist dies sehr beeindruckend, wenn man bedenkt, dass auch noch eine iGPU hinzugekommen ist. Es ist allerdings durchaus denkbar, dass bei aktiver iGPU die Turbo-Taktfrequenzen nicht mehr so effektiv genutzt werden können. Man darf daher gespannt sein, wie sich die neuen APU-Modelle gegenüber den älteren Ryzen-Ablegern mit ebenfalls 4 Kernen (allerdings verteilt auf 2 CCX) schlagen.

	Ryzen 5 2400G	Ryzen 5 1400	Ryzen 3 2200G	Ryzen 3 1200
Kerne	4 (1 CCX)	4 (2 CCX)	4 (1 CCX)	4 (2 CCX)
Threads	8	8	4	4
Basistakt	3,6 GHz	3,2 GHz	3,5 GHz	3,1 GHz
max. Turbotakt	3,9 GHz	3,45 GHz	3,7 GHz	3,4 GHz
L3-Cache	4 MByte	8 MByte	4 MByte	8 MByte
iGPU	ja	nein	ja	nein
GPU PCIe-Lanes	8	16	8	16
TDP	65 Watt	65 Watt	65 Watt	65 Watt

Um die Leistung noch etwas zu erhöhen, hat AMD zudem den Turbomodus (Precision Boost genannt) etwas überarbeitet. Während die erste Generation der Ryzen-Ableger nur drei Turbostufen kennt (aus, max. 2 Kerne unter Last, mehr als 2 Kerne unter Last), erlaubt AMD bei den APU-Modellen eine feinere Abstimmung. Bei den APUs berechnen Algorithmen, wie hoch der Takt sein darf, damit die APU innerhalb des gesetzten TDP-Limits und der Temperaturgrenzen bleibt. In der Praxis dürfte dies schlicht bedeuten, dass bei Erreichen der Grenzwerte der Takt schrittweise um 25 MHz abgesenkt wird, bis wieder alle Werte in erlaubten Zonen sind. Gemäß AMD sind dabei bis zu 1.000 Anpassungen pro Sekunde möglich. Nichtsdestoweniger sollten damit in der Praxis effektivere Turbo-Taktfrequenzen als noch bei den Ryzen-1xxx-Modellen möglich sein.

Schlussendlich sei noch bemerkt, dass disrekte Grafikkarten bei den APU-Modellen nur über einen PCIe-x8-Anschluss angebunden werden können. Die anderen acht Leitungen werden wohl intern für die iGPU genutzt. Einen merklichen Unterschied dürfte dies jedoch nicht bewirken, sodass AMDs Entscheidung, den Ryzen 5 1400 und Ryzen 3 1200 einzustellen bzw. durch die APUs zu ersetzen, durchaus verständlich ist.

Die Grafikseite

Auch bei der integrierten Grafikeinheit vertraut AMD im Prinzip auf bereits Bewährtes. So nutzt AMD Vega-Ableger, die natürlich nicht ganz so potent sind wie ihre „großen“ Verwandten Vega 56 und Vega 64. Bei der zugrundeliegenden Technik sind sie jedoch identisch. Dies bedeutet gleichwohl nicht, dass die neuen iGPUs für 4K und Detailstufe „Sehr hoch“ geeignet sind. Allein die Eckdaten deuten auf eine ca. 7- bis 10-fach geringere Performance hin, als sie Vega 64 bietet. Nichtsdestoweniger dürften viele Low-End-Karten mit der neuen iGPU so ihre Schwierigkeiten haben.

	Ryzen 5 2400G	Ryzen 3 2200G	Vega 64
GPU-Takt	max. 1.250 MHz	max. 1.100 MHz	max. 1.546 MHz
Graphikkerne	11 (704 ALUs)	8 (512 ALUs)	64 (4.096 ALUs)
TMUs	44	32	256
ROPs	16	16	64
HWS	2	2	2
ACE	4	4	4
Durchsatz @ SP	1,76 TFLOPS	1,126 TFLOPS	12,6 TFLOPS
TDP	65 Watt [mit CPU]	65 Watt [mit CPU]	295 Watt [allein]

Die Verbindung

Für die Kommunikation zwischen der Prozessorseite und der iGPU nutzt AMD die bewährte „Infinity Fabric“, die schon bei den ersten Ryzen-Modellen für die Kommunikation zwischen den Compute-Clustern zuständig war. Angesichts der reduzierten PCIe-Leitungen gehen wir aktuell davon aus, dass die iGPU über ein Äquivalent von acht PCIe-Leitungen an den Interconnect angebunden ist.

Insgesamt braucht AMD oder besser Globalfoundries etwa 4,94 Milliarden Transistoren für die APUs, was dank eines besonders dichten Fertigungsprozesses zu einer Die-Größe von knapp 210 mm² führt.

Praxistests

Speicher-Support

Beim Speicher-Support hat sich eine Neuerung eingestellt. Die neuen Ryzen-APUs unterstützen nun bis zu DDR4-2933 – die bisherigen Ryzen-Modelle konnten laut Spezifikation maximal zwei Single-Ranked-Module bis DDR4-2667 ansprechen. Insbesondere beim Speicher-Support hat sich über die letzten Monate allerdings auch einiges bei den BIOS-Versionen der Mainboard-Hersteller getan.

Neben den seitens AMD mitglieferten, speziellen G.Skill-DDR4-3200-Modulen, welche den Aufdruck „AMD-kompatibel“ tragen, konnten wir auch zwei weitere G.Skill-Modelle und ein Crucial-Ballistix-Speicher-Kit problemlos mit DDR4-2933 betreiben, auch wenn diese nun nicht speziell auf die neuen AMD-Systeme hin getestet worden sind.

Man sollte gewisse Beschränkungen des Speicher-Controllers eben bei der Anschaffung im Hinterkopf behalten und darauf achten, dass man auf Single-Ranked-Module setzt, wenn es um hohe Taktraten gehen soll.

Übertakten

Übertakten kann man die beiden neuen AMD-APUs auf Ryzen-Technik natürlich weiterhin über den freien CPU-Multiplikator. Wir hatten uns an dieser Stelle aber eher wenig Zeit genommen und uns nur dem Ryzen 5 2400G in einer kurzen Phase gewidmet. Erwartet hatten wir vielleicht mögliche 4 GHz auf allen vier CPU-Kernen – das war aber bei Standardspannung definitiv nicht möglich. Weder bei 4,0 GHz noch bei 3,9 GHz für alle CPU-Kerne startete unser System. Erst bei 3,8 GHz auf allen Prozessorkernen bei Standardspannung war ein Start möglich. Stabiles Arbeiten unter maximaler Last war allerdings nicht drin – Prime95 sorgte dafür, dass das System abstürzte. Feintuning scheint hier durchaus angebracht, und unsere Anmerkungen bezüglich der Kühlung im kommenden Kapitel sind selbstverständlich an diesem Punkt ebenfalls zu beachten.

Temperaturverhalten

AMD hatte im Nachgang zu den Ryzen-7-Vorstellungen erwähnt, dass es bei Ryzen 7 1800X und 1700X ein zusätzliches Temperatur-Offset – einen Zuschlag von 20 °C – gibt. Die Gründe hat AMD im Detail nicht erläutert, allerdings darauf hingewiesen, dass es mit dem XFR-Feature zusammenhänge. Auch Ryzen 5 1600X besitzt dieses Temperatur-Offset, doch seit den neuen BIOS-Versionen wird ein korrigierter Wert ausgeliefert.

Ryzen Master in seiner neuen Version liefert ausschließlich den korrigierten Wert, andere Tools wie beispielsweise HWiNFO64 bieten gleich beide Werte. Bei Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G erblickten wir lediglich einen Wert, sodass wir derzeit davon ausgehen, dass hier keine Offset-Korrektur vorgenommen wird.

Eine andere Besonderheit ist mit Ryzen 2000 allerdings einhergegangen, denn AMD verwendet zur Verbindung der CPU-Dies zum Heatspreader kein Lötzinn mehr, sondern geht den günstigeren Weg und setzt Wärmeleitpaste ein. Das führt natürlich dazu, dass trotz geringer Leistungsaufnahme die CPU-Temperaturen ansteigen. Verwendet man den mitgelieferten Wraith-Cooler (Boxed-Modell), so ist die Kühlleistung zwar noch gerade ausreichend, allerdings springen die Temperaturen in Regionen von 80 °C. Ein Übertakten wird mit dieser Kühllösung von keinem großen Erfolg gekrönt sein. Mit unserem Noctua-Kühler erreichen wir zwar bei flüsterleiser Kühlung noch immer vernünftige und unproblematische Werte, aber diese liegen natürlich nun klar höher als jene der Vorgängermodelle auf Ryzen-Basis. Allerdings haben wir unser Stirnrunzeln zu den Offset-Korrekturen der bisherigen Ryzen-Modelle bereits angemerkt und dargelegt.

Gesamte Gegenüberstellung

Auch in diesem Vergleich nehmen wir drei Blickpunkte an: Idle (was aus unserer Sicht aber prinzipiell zu vernachlässigen ist), Core2MaxPerf als Lastszenario, welches Video-Encoding simulieren soll, und Prime95 als theoretische Volllast. Während unsere Temperaturangaben bei Idle und Video-Encoding das Mittel über die Temperaturen aller vorhandenen CPU-Kerne darstellt, bilden wir im Volllastszenario den höchsten ermittelten Wert ab, da schon ein deutlich zu hoher Wert zu Schutzmaßnahmen des Systems führen kann.

Die Temperaturwerte haben wir nun auch mit HWiNFO64 abgenommen, da wir den Eindruck hatten, dass es gegenüber dem „Ryzen Master Tool“ deutlich weniger zu Schwankungen führt – eine subjektive Feststellung.